纳米氮化铝粉

型号９�/span>MG-N010

CAS�?4304-00-5

MG-N010纳米氮化铝，采用直接氮化法工艺生产，产品在抗弯强度和热导率上明显高于同类产品。用在高分子树脂中，增黏不明显，是目前好皃�span data-mce-style="color: #00ccff;" style="color: rgb(0, 204, 255);">高导热绝缘填斘�/span>、�/span>

产品特性：

1.高纯� �?9-99.99%,可定制）、粒径分布范围小�?0-100nm，可定制（�/strong>

2.具有良好的导热性，热膨胀系数小�?/span>且可耏�/span>1400度高�?/span>，可�?span data-mce-style="color: #00ccff;" style="color: rgb(0, 204, 255);">大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，是良好的耐热冲击材料、�/strong>

3.抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想皃�span data-mce-style="color: #00ccff;" style="color: rgb(0, 204, 255);">坩埚材料

4.具有优良的电绝缘性，介电性能良好，具有良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能等、�/span>

主要技术指标：

平均粒径D50（nm（�/strong>	50
比表面积（m2/g（�/strong>	�?8
纯度�?（�/strong>	�?9.9
N(wt%)	33.5
O(wt%)	<0.05
Fe(ppm)	<30
Ca(ppm)	<30

应用领域９�/span>

1.用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等�?nbsp;
2.制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；

3.制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有好的应用前景�?nbsp;
4.导热填料：如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料、�/strong>

技术支持：公司提供纳米氮化铝在高性能陶瓷、工程塑料、特种涂料等领域的应用技术支�?/span>、�/span>

包装储存９�/span>

1.应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果、�/span>

2.本产品体密度较低，容易漂浮在空气中，取用时请勿造成较大的空气扰动，以免吸入体内、�/span>