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高真空磁控溅射系绞/span>
技术参数:
1高真空腔体:2个腔?包括负荷锁及Sputtering,极限真空,极限压?lt;5e-9 Torr
2排气速率:从ATM?E-7 Torr<20分钟(负载?
3样品台:**4寸Wafer,可加热RT-300ºC
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