用途：适用于喷粉式和铺粉式3D打印、粉末冶金、金属注射成型、激光沉积、热等静压和等离子表面喷涂等生产工艺，广泛用于生物医学、航天航空等领域、�/pre>


        

         

          

           
牌号
           
含量
           
以下成份不大于（%（�/span>
          
          

           
Fe
           
Bi
           
Sb
           
As
           
S
           
Cu
           
Pb
           
Sn

           
Cr
           


          
          

           
TIMP
           
99.9%
           
Bal
           
�?.001
           
�?.001
           
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0.02
           
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常规
粒度
           
15-53μm45-105μm53-150μm根据客户要求生产、�/span>


          
         
        
包装：（1）铝箔袋真空封装�?nbsp;1kg /袋�?nbsp;2kg /袋；
＇�/span>2）可根据用户要求特殊包装、�/span>
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