产品介绍９�/span>

采用卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座，可实现精密度极高的箔材分切，广泛应用于键电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业、�/span>

产品特点９�/span>

*超微粒钨钢刀片，分切品质好，超长使用寿命

*分切宽度精度高，成品无毛刺、无波浪、无压痕

*吃刀量可调，刀速与材料线速度比可谂�/p>

*通过调整进出料角度，可适应不同材质和厚度值的材料分切

*单立板结构，独立式刀�?/p>

*上、下圆刀结构，分切宽度可更换隔套调整

*收卷张力自动控制，上下轴50N以内独立可调

*PLC控制，HMI操作，方便易�?/p>