通过均一表面包覆法对复合导热粉体实现理想的表面改性，有助于提高无机粉体在基体中的分散性。产品在树脂中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，从而使胶体的抗沉降性增强；同时粉体极性低，与树脂间的界面张力小，对树脂的增粘幅度小、�/span>

应用领域

制备2.0±0.1W/m*K加成型导热灌封胶。为实现优异的抗沉降效果可在灌封胶配方中搭配

产品简今�/strong>

本品选用优质导热粉体为主要原料，采用特殊表面包覆工艺处理而成，使其在有机硅中拥有良好的分散性、�/span>

产品特点

�?）粉体经表面处理，吸油值低，在有机硅中分散性优，可填充性高，导热优：�/span>

�?）粉体低增稠，适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶、�/span>

�?）产品使用简单方便，可根据建议配方直接与基胶混合使用、�/span>

DCS-2000DK产品规格�?/span>

1.产品特点纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等、�/span>

2.产品用�硅胶垫片、导热灌封胶等产品充当导热填料、�/span>

4.使用建议�100cps硅油中，油粉比例=1:6.3充分混合均匀可制备导热系�2.0w/＇�/span>k·m）的导热灌封胶�?nbsp;

5.包装规格和保质期25kg/包，常温干燥密闭3个月、�/span>

6.注意事项产品密封保存、�/span>