适用于电子元件切割工序，采用两组CCD摄像系统对陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark线进行视觉取像，依据图像数据处理计算角度和位置精确定位，使用合金刀片对陶瓷?或其他生胚膜)进行高速高精度切割成电子元件颗粒、/p>
技术参数：
产品定位检测方弎/span> |
视觉检浊/span> |
Y轴重复定位精?/span> |
0.005mm |
图象处理精度 |
0.009mm |
切割速度 |
Max8刀/科/span> |
视觉光源 |
三色可调亮度光源 |
全自动上下料 |
具备预热功能 |
适用元件种类 |
电容、电感、传感器筈/span> |
切割系统 |
具备检刀、洗刀、测厚、数据信息化、图像识别智能化等功胼/span> |
整体外形尺寸 |
?/span>1200x1200x1850(LxWxH)mm |
技术特点：
* 自动供料系统，实现高效智能生?br style="box-sizing: border-box"/>* 多色光源系统可实现不同材料颜色高对比检测、br style="box-sizing: border-box"/>* 磁悬浮直驱运动可实现高速度、高精准、低噪声、低磨损运行、br style="box-sizing: border-box"/>* 双侧图像检测实现快速精准识别切割标记高精度切割、br style="box-sizing: border-box"/>* 工控软件系统实现操作简单、模式多样、数据统计、信息交互、/span>
手机粉体罐/p>
发求
发供
