适用于MLCC卷对卷工艺的叠层工序，可按需编辑层数后，对电极片进行定位、切割、剥离、位置修正、层压，形成多层陶瓷基片、�/p>

技术参�?

技术特炸�
*卷对卷膜双位吸膜叠层技术可实现不同膜片叠层，工序间流转快捷、�br style="box-sizing: border-box"/>*无损薄膜剥离控制技术可实现薄膜剥离无损伤、�br style="box-sizing: border-box"/>*高精密对位叠合控制技术可实现检测对位精确，叠层一致性好、�br style="box-sizing: border-box"/>*伺服高压力匀压控制技术可实现压合均匀，压力精确、�br style="box-sizing: border-box"/>*智能化系统控制技术实现系统稳定运行、�/span>