适用于高端电子元件的前工序生?--电极的印刷和烘干 采用卷对卷的薄膜传送方式，高精度的相机线扫方式采集数据，保证无间隙检测膜卷缺陷问题，实现传送、丝印、烘干、收卷的功能、/p>
技术参数：
印刷面积 |
Max 330x330mm |
PET薄膜厚度 |
25~38um |
PET薄膜宽度 |
Max 350mm(常用 350mm)，卷?英寸 |
陶瓷生膜厚度 |
1~30 μm |
产品规格 |
英制0201?402?603?805 |
格网框尺寷/span> |
750x750mm |
印刷行程 |
原点0~420 mm 可调 |
机械运转印刷周期 |
310规格*?.0?弟/span> |
印刷速度 |
铺浆速度200~800mm/s，刮胶速度: 200~750mm/s |
烘干方式 |
热风+红外线烘幱/span> |
炉内温度 |
控温精度±1℃，均匀性?ℂ/span> |
整机外形尺寸 |
?/span>11000x1400x2080(LxWxH)mm |
技术特点：
*可适用1.0μm的薄介质陶瓷薄膜的丝印、br style="box-sizing: border-box"/>*高精度薄膜张力控制稳定性技术，实现薄膜前后张力一致、br style="box-sizing: border-box"/>*精密丝印机构实现丝印的平稳性、一致性、br style="box-sizing: border-box"/>*高速高精度视觉在线针孔缺陷检测，可检*小直径为0.1mm、br style="box-sizing: border-box"/>*烘干系统采用PID多点控制在线监测，保证炉膛温度稳定性、/span>
手机粉体罐/p>
发求
发供
