CP系列陶瓷3D打印朹�/span>CP-200J系列

微米级打印成型精�?/span>

能够� 140mm 级别上保� 72 μm 的精�?/span>

超高打印成型速度

特有的面阵曝光技术，较比单点扫描模式效率成倍提卆�/span>

多种专用材料可逈�/span>

配备陶瓷领域多项专用材料

设备特点

工艺流程

设备参数

系列名称	CP-200J
成型范围	138mmX78mmX370mm
打印精度	72μm
打印分辨玆�/span>	50μm
曝光原理	下置式面阵曝光成垊�/span>
主要应用	科研、教肱�/span>
设备尺寸	840mmX840mmX1750mm
机身重量	245kg
成型材料	陶瓷浆料
数据格式	STL.SLC

推荐材料

氧化铝、氧化锆、羟基磷灰石

氧化铝粘度低，精度高，固含量高，反应速度快，脱脂温度低，烧结温度低，机械强度高，导热性能好、�/span>

描述	数倻�/span>
固含�?氧化�?	71.50%
收缩玆�/span>	25%
脱脂温度	850ℂ�/span>
烧结温度	>1700ℂ�/span>
颜色	白色