设备应用
本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加?/p>
设备参数
| 类别 | 项目 | 20B系列 | 22B系列 | 24B系列 |
| 研磨朹/td> | 磨盘尺寸（mm（/td> | Φ1350×Φ445×50 | Φ1465×Φ497×50 | Φ1580×562×60 |
| 加工尺寸Max（mm（/td> | Φ420 | Φ470 | Φ550 | |
| 抛光朹/td> | 抛盘尺寸（mm（/td> | Φ1380×Φ415×50 | Φ1495×Φ462×50 | Φ1646×Φ496×60 |
| 加工尺寸（mm（/td> | Φ420 | Φ470 | Φ550 | |
| 游星?/td> | 数量 | 5 | 5 | 5 |
| 齿数（英制） | 170 | 138 | 152 | |
| 模数（英制） | 3 | 4 | 4 | |
| 齿数（公制） | 88 | 95 | 105 | |
| 模数（公制） | PCD=509.5 | PCD=550 | PCD=607.9 | |
| 驱动方式 | 1电机 | / | / | / |
| 2电机 | / | / | / | |
| 3电机 | ?5.45KW | / | / | |
| 4电机 | ?5.7KW | ?3.2KW | ?3.2KW |
手机粉体罐/p>
发求
发供
