真空雾化纯铜粉:
性能特点:有较高的表面活性和良好的导电、导热性能;球形度高,流动性优良,铺粉效果好,打印成型质量好;粒度分布均匀,堆积密度高,打印零件致密度高;氧含量低,更利于提高成型件尺寸精度及表面质量
应用领域:粉末冶金,电子材料,散热,打印,金属涂料等领域、/p>
牌号 |
化学成分 |
松装密度 g/ml |
粒度分布% |
|||
铜含野/span> ? |
氧含野/span> ? |
?00?/span> |
?25?/span> |
;/span>325?/span> |
||
Cu-01 |
99.95 |
0.03 |
5.1-5.6 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
Cu-02 |
99.9 |
0.03 |
5.0-5.5 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |