真空雾化纯铜粉:
性能特点:有较高的表面活性和良好的导电、导热性能;球形度高,流动性优良,铺粉效果好,打印成型质量好;粒度分布均匀,堆积密度高,打印零件致密度高;氧含量低,更利于提高成型件尺寸精度及表面质量
应用领域:粉末冶金,电子材料,散热,打印,金属涂料等领域、/p>
牌号  | 
            化学成分  | 
            松装密度 g/ml  | 
            粒度分布%  | 
           |||
铜含野/span> ?  | 
            氧含野/span> ?  | 
            ?00?/span>  | 
            ?25?/span>  | 
            ;/span>325?/span>  | 
           ||
Cu-01  | 
            99.95  | 
            0.03  | 
            5.1-5.6  | 
            1-8  | 
            20-30  | 
            60-70  | 
           
Cu-02  | 
            99.9  | 
            0.03  | 
            5.0-5.5  | 
            1-8  | 
            20-30  | 
            60-70  |