上海研倍新材料 专业生产金属粉末0Cr25Ni20Al4.5 不锈钢粉?strong style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 微软雅黑;">
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
| RDB-FM-0Cr25Ni20Al4.5 | ?9% | 10-50μm?0-63μm?0-100μm(可定制(/span> | 银灰色不规则粉末 |
2、产品规栻/span>
样品测试包装:客户指定(?kg / 密封袋)
样品产品包装?kg / 密封袊/span>
常规产品包装?kg/10kg/25kg
备注:采用真空铝箔袋包装,内部填充高纯氮气保护,可按需定制包装规格。储存需避光、干燥、通风,远离还原性物质、/span>
3、产品概?/span>
0Cr25Ni20Al4.5 粉末通过先进的水雾化或气雾化工艺制备,具有粒度分布均匀、低氧含量的特点。该材料属于高铬镍奥氏体合金,添 4.5% 的铝元素后,形成致密的氧化铝保护膜,显著提升抗氧化性能,可 1100℃高温环境下长期稳定服役。同时,其具备良好的高温强度和抗热疲劳性能,在冷热循环工况下仍能保持结构完整性。不过,粉末吸湿性较强,使用前需进行干燥处理、/span>
4、产品用逓/span>
高温合金部件制速/span>:是生产航空发动机涡轮叶片、工业炉高温部件的核心原料,凭借优异的高温抗氧化性和强度,有效提升部件在极端高温环境下的使用寿命和可靠性,广泛应用于航空航天、能源电力等领域、/span>
耐磨抗氧化涂屁/span>:用于制备等离子喷涂或超音速喷涂涂层,可在机械密封件、冶金轧辊表面形成防护层,增强表面的耐磨性、抗氧化性和抗热腐蚀性能,降低设备维护成本,适用于钢铁、化工等行业、/span>
电子封装材料:因热膨胀系数与半导体材料匹配度高,可作为电子封装用钎焊粉末,用于芯片与基板的连接,保障电子器件在高低温环境下的稳定运行,在电子信息产业中发挥重要作用、/span>