一、物理特�?/span>

1.颗粒形态与结构

• 球形�?/span>：颗粒呈近乎**的球形，表面光滑，棱角极少（球形度≥0.9，接近理想球体）、�/p>

• 粒径分布：粒径可控性强，可通过分级工艺实现窄分布（� D50=2-50μm），且分散均匀性优于普通硅微粉、�/p>

• 晶体结构９�/p>

• 结晶�?/span>：部分产品保留石英晶体结构（如熔融球形石英粉）、�/p>

• 非晶�?/span>：通过高温熔融骤冷可制得无定形球形二氧化硅（如球形熔融石英粉），结构更稳定、�/p>

2.物理性能参数

特�?/span>	典型倻�/span>	对比普通硅微粉的优劾�/span>
密度	2.65 g/cm³（结晶态）	与普通硅微粉相近，但堆积密度更高（球形颗粒堆积更紧密）、�/td>
硬度	莫氏硬度 7 �?/td>	硬度相同，但球形颗粒在填充时对设备磨损更小、�/td>
熔点	1713℃（结晶态）	耐高温性一致，非晶态熔融石英熔点更高（>1750℃）、�/td>
热导玆�/span>	1.3-1.5 W/(m·K)	导热性相近，但球形结构可降低界面热阻、�/td>
线膨胀系数	0.5-0.8×10⁻⁶/ℂ�/td>	略低于普通硅微粉，尺寸稳定性更优、�/td>
介电常数	3.8-4.0�?MHz（�/td>	介电常数更低，信号传输损耗更小、�/td>
流动�?/span>	安息角≤30°（优异流动性）	球形颗粒滚动摩擦小，显著优于不规则颗粒、�/td>

3.堆积与填充特�?/span>

• 堆积密度：比不规则颗粒高 20%-30%（球形颗粒堆积更紧密），可提高复合材料的填充率（**可达 85% 体积分数）、�/p>

• 低黏度特�?/span>：在树脂基体中分散时，同等填充量下体系黏度比普通硅微粉� 30%-50%，便于成型加工、�/p>

二、化学特�?/span>

1.纯度与化学稳定�?/span>

• 高纯�?/span>：SiO₂含量≥99.8%（部分高端产品≥99.99%），金属杂质（Fe、Al、Na 等）含量极低�?lt;10ppm）、�/p>

• 耐腐蚀�?/span>９�/p>

• 耐酸能力与普通硅微粉一致（� HF 外均稳定）、�/p>

• 耐碱能力略优：球形颗粒表面光滑，与碱液接触面积减少，反应速率更低、�/p>

2.表面化学特�?/span>

• 表面羟基�?OH（�/span>９�/p>

• 结晶态球形石英粉表面羟基密度较低（约 2-3 � /nm²）、�/p>

• 熔融球形二氧化硅（非晶态）表面羟基更活跃，可通过硅烷偶联剂（� KH-560）实现高效改性，增强与聚合物的界面结合力、�/p>

• 化学反应�?/span>９�/p>

• 高温下与金属、碳等反应活性与普通硅微粉一致，但球形结构可减少反应时的应力集中、�/p>

3.电学与光学特�?/span>

• 绝缘�?/span>：体积电阻率 > 10¹� Ω・cm，介电损� < 0.0005�?MHz），优于普通硅微粉，适合高频电子器件、�/p>

• 透光�?/span>：非晶态球形二氧化硅在紫外 - 可见光波段透光率达 90% 以上，可用于光学镀膜、激光玻璃等领域、�/p>

三、核心优势与应用场景

1.核心优势

• 力学性能：球形颗粒在复合材料中形� “滚珠效应”，降低应力集中，提升抗冲击性和机械强度、�/p>

• 工艺性能：高流动性和低黏度特性显著改善注塑、浇注等加工工艺，尤其适合复杂结构件成型、�/p>

• 可靠�?/span>：低膨胀系数与高纯度结合，可满足极端环境（如高低温循环、高湿度）下的可靠性要求、�/p>

2.典型应用

• 半导体封裄�/span>：作为高端环氧模塑料（EMC）填料，用于 CPU、GPU 芯片封装，占全球高端封装材料市场� 70% 以上、�/p>

• 5G 通信：用于高频基板材料（� Low Dk/Df 覆铜板），降低信号延迟和损耗、�/p>

• 航空航天：作为陶瓷基复合材料（CMC）填料，用于发动机隔热部件、�/p>

• 精密光学：用于光学玻璃抛光粉、激光陀螺仪腔体填充，利用其球形度和透光性、�/p>