产品概述９�/strong>
主要用于半导体领域的陶瓷制品的真空烧结和气压烧结等。具有卧式和立式两种结构、�/span>

应用领域９�/strong>
氮化硅陶瓷球、轴承、导热基板、平台、导轨、刀具、结构件等、�/p>

技术特征：

� 采用特殊的炉胆结构和加热器布置，炉温均匀性好：�/p>

� 全密闭马弗，密封效果好，抗污染能力强：�/p>

� 可具备真空烧结、压力烧结、负压脱脂烧结、微正压烧结等功能；

� 具有超温超压等故障报警，机械式自动压力保护，动作互锁等功能，设备安全性高：�/p>

� 可选配脱脂系统，实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理；

� 适于工艺气氛：N�?Ar/H�?、�/p>