名称 电子胶专业硅微粉 主要用� 主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料� 目数 600-5000� SiO2 >99.5% 白度 >90� 硬度 7（莫氏硬度） -------------------------------------------------------------------------------- 类型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2 耐热冲击性（288�?20S，室温冷�?0S为一循环� 9次循� 4次循� 6次循� 剥离强度（常态） 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm 弯曲强度（常态） 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa 玻璃化温� 135.3/137.4� 131.8/132.4� 127.5/128.2� 热膨胀系数（Z向，T260� 229um/m. � 253um/m. � 247um/m. � 介电常数�?MHZ� 4.13 4.40 4.54 介电损耗角正切�?MHZ� 0.0212 0.0225 0.0205 耐碱� OK 白纹 0K 胶水旋转粘度�?0℃） 880 1340 1080 莫氏硬度 6.5 3 分解温度 870/1470/1723 230/300/530 350 性能测试 黏度：按GB／T 2794-1995用旋转黏度计测定；拉伸强度和断裂伸长率：按GB／T 528�?009测定；热导率：按GB／T 11205-2009测定；体积电阻率：按GB／T 1410-2006测定；相对介电常数：按GB／T 1409-2006测定�