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专业用于MLCC产品二次假烧、烧端等热处理工艺、/span>
左中右加热分区控?轻质炉膛材料,控温准确、高效节能;独特的马弗结构和气氛系统,低氧气氛下实现大流量排胶,气氛均匀稳定。通过优化的烧结曲线与气氛匹配,突破高端MLCC生产技术瓶颈,满足精密电子元器件的严苛工艺需汁/span>、/span>
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