本产品是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶。可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本产品固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用、�/span>

适用范围９�/span>

本品适用于大功率电子元器件，高频变压器，连接器，传感器、电热零件及散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、�/span>

技术参数：

市场优势９�/span>

灌封胶工艺简单，便于操作，有效的保护电子元件，免受外力的侵蚀与破坏，能起到强化电子元件整体性的作用，提高电子元件的抗冲击能力和使用稳定性，提高内部元件以及线路之间的绝缘性、�/span>

添加石墨烯灌封胶，能有效提高其导热性能，使电子元件散热更快，延长使用寿命、�/span>

产品定制９�/span>

为满足客户对个性化石墨烯产品的需求，可根据客户的特别要求，生产满足客户技术指标的产品、�/span>

青岛德通纳米技术有限公号�/span>

地址：山东省青岛莱西市南墅镇石墨新材料产业集聚区

电话�?532-83433388