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【会议录制】六方氮化硼导热应用:多领域前景、瓶颈与规模化破局路径
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在芯片封装、动力电池系统?G基站、高端服务器等应用场景中,热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下,散热技术正面临前所未有的挑战与机遇、/span>

高导?散热材料与技术方案的创新研发被视为突破散热瓶颈的核心路径。导热界面材料(TIM,含导热膏、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、相变材料等)作为填充在散热器与热源之间、消除接触热阻的关键材料,其性能优劣直接决定了整个散热系统的效能。另一方面,金刚石、石墨烯等具备更高导热潜力的材料体系也加速走向实用化阶段。与此同时,随着云计算、数字经济、AI等新兴行业的高速发展,数据中心散热需求持续攀升,液冷散热技术将成为主流的冷却技术而备受瞩目、/span>

为推动高导热材料与先进热管理技术的融合发展,加强产学研用深度合作,中国粉体网于2026??8?/span>?/span>东莞举办第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会、/span>

大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表及创新团队的参会交流,共同探讨高导热领域前沿进展,分享创新成果,推进技术合作与成果转化、/span>


讲师介绍
刘旭坠/div>

总经琅/p>

中国地质大学(武汉)博士,华中科技大学博士后,担任晶盾新材料技术总经理。深耕高性能氮化硼材料领域,率团队攻克高导热粉体制备技术瓶颈,成功实现复相陶瓷规模化生产

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