如今，随着电子设备高度集成化和性能不断提升，导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料，能够有效地降低设备内部的温升，提高设备的稳定性和寿命，因此其性能优化的重要性也日益凸显、�/p>

聚合物基导热复合材料是以高分子聚合物作为基体，在其中填充金属颗粒、碳基材料、陶瓷颗粒等填料。其中聚合物基体具有无定形结构，能够发挥轻质、柔韧性好、易于加工成型等特点，但其分子链呈无序排列，导致它们的声子散射严重，热导率较低，因此，要提升聚合物基导热复合材料的导热性能主要依靠优化填料实现、�/p>

通常来说，聚合物基导热复合材料的导热性能除了与填料的本征热导率有关，填料的粒度、形貌、与聚合物的相容性等也是重要的影响因素、�/p>

比如，从填料粒度上来说，理论上大粒子更容易在聚合物基体中互相接触，从而形成稳定的导热通路，从而提供更好的导热性能。但当填料的填充量达到一定程度时，单一大粒子对于复合材料导热性能提升越来越不明显，而小粒径粉体反而由于堆积密度高，能够构建更有效的导热通路，使复合材料的导热系数增长迅速。所以在实际应用中，往往需要在综合不同大小粒径粉体的优势，通过合理的粒径搭配，使小粒径颗粒填入大粒径颗粒间的缝隙中，以便于高分子材料中形成更多的导热网络，以获得高导热材料、�/p>

又比如，从填料的形貌上来说，不同形貌的导热填料对于构筑导热通路也有不同的优势，球形填料由于其规则的几何形状，容易实现均匀分散的同时，能够在基体材料中实现更高的堆积密度，可通过增加填充率的方式获得更高的导热性能，但高填充量也会伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。而片状和纤维状导热填料，则能够凭借大径厚比和长径比在基体中以较少的填充量形成连续的导热路径，但相比球形填料分散较为困难，不当的取向和堆叠会导致热阻增加。因此为了达到最佳的导热效果，常常会将不同形貌的导热填料混合使用。例如，在球形填料中添加长径比较大的片状或纤维状填料后，可以构建出更复杂的三维导热网络，进一步降低体系的整体、�/p>

东超新材聚焦导热材料市场，核心产品涵盖不规则、类球及球形氧化铝，以及球形氮化铝、六方氮化硼、氢氧化铝等多种单粉。此外，公司提供定制化的导热填料复配粉，助力下游客户灵活选材，精准满足多样化的应用需求、�/p>

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来源：粉体圈