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1.2W/(m·K)低密度导热粉DCN-1208DQU聚氨酯导热粘接胶

1.2W/(m·K)低密度导热粉DCN-1208DQU聚氨酯导热粘接胶
东超 2025/04/24 | 阅读?78
产品配置单:

型号 DCN-1208DQU

产地 东莞

品牌

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方案详情9/div>

在电子封装、新能源汽车等对重量敏感的领域,传统聚氨酯粘接胶的密度限制已成为制约其应用的关键瓶颈。常规导热胶虽能满足基础散热需求,但高密度特性易导致器件整体增重,且传统轻量化填料的引入往往伴随加工性能恶化——体系黏度急剧攀升、流动性下降,甚至影响界面粘接强度。针对这一矛盾,东超创新开发的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接胶改性导热粉?nbsp; ,这款产品经过最新的改性技术处理,可在A、B组份中同时使用,与树脂相容性优异,易均匀分散,且增稠幅度较小,使得粘接胶在达到目标导热率和比重的同时,能够保持良好的粘接强度。通过结构设计与界面协同技术,为轻量化粘接胶提供了全新突破路径、/p>


技术痛点与突破方向

传统低密度填料(如片状氮化硼)虽能降低材料密度,但其表面高极性易引发树脂体系黏度突变,导致以下问题:

1. 加工性能劣化:高黏度胶体难以实现精密点胶或均匀涂覆,尤其在微型电子元件封装中易出现填充不完整;

2. 界面粘接失效:填料团聚形成的应力集中点会削弱胶层与基材的机械锚定作用?nbsp;

3. 导热网络断裂:分散不均导致局部热阻激增,实际散热性能远低于理论值、/p>


DCN-1208DQU 的核心技术优?nbsp;

通过分子级接枝技术,在粉体表面构建有?无机杂化过渡层:

降低界面极性差 :改性层与聚氨酯树脂的极性梯度匹配,抑制填料团聚?nbsp;

增强机械互锁 :表面微纳粗糙结构提升与树脂的物理锚定能力,避免固化后界面剥离、/p>

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