第三代半导体SiC晶体生长技术交流会

地点：白金汉爵大酒店　日期�?025/08/21-2025/08/21

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会议背景

随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用、�/span>
要充分实现碳化硅功率器件优异的性能，第一步是生长出高质量单晶。而碳化硅的本身特性决定了其单晶生长难度较大——不能采用目前半导体工业主流所采用的生长工艺较成熟的生长法——直拉法、降坩埚法等方法进行生长。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场、�/span>
在此背景下，中国粉体网将亍�/span>2025�?�?1�?/span>，在江苏苏州·白金汉爵大酒庖�/span>举办第三代半导体SiC晶体生长技术交流会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用展开演讲交流、�/span>

时间

2025�?�?1�?/span>

地点

苏州·白金汉爵大酒店（相城店）

主办单位

拟邀单位

协鑫集成科技股份有限公司
山东有研半导体材料有限公号�/span>
上海新微半导体有限公号�/span>
北京天科合达半导体股份有限公号�/span>
北方华创科技集团股份有限公司
河北同光半导体股份有限公号�/span>
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
中能兴盛（香河）半导体精密制造有限公号�/span>
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
苏州芯海半导体科技有限公司
声达半导体设备（江苏）有限公号�/span>
国家自然科学基金委员会高技术研究发展中忂�/span>
哈尔滨工业大�?/span>
西安交通大�?/span>
赛迈科先进材料股份有限公号�/span>
山西烁科晶体有限公司
宁波恒普技术股份有限公号�/span>
江苏星特亮科技有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
杭州光研科技有限公司
浙江星辉新材料科技股份有限公司
山东华美新材料科技股份有限公司
山东华磁新能源材料有限公号�/span>
浙江华奕新材料有限公号�/span>
四川福碳新材料科技有限公司
山东金蒙新材料股份有限公号�/span>
中硅新材料（泉州）有限公号�/span>
上海韵申新能源科技有限公司
北京日扬弘创智能装备有限公司
西安聚能超导磁体科技股份有限公司
青岛华旗科技有限公司
湖南宇晶机器股份有限公司
堀场（中国）贸易有限公号�/span>
郑州成越科学仪器有限公司
上海良允科学仪器有限公司
丹东奥龙射线仪器集团有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
南京迈塔光电科技有限公司
中电国基南方集团有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
普莱德（北京）智能装备有限公号�/span>
苏州瑞霏光电科技有限公司
天津市万德思诺国际贸易有限公司
宁波弘信新材料科技有限公司
株洲晨昕中高频设备有限公号�/span>
上海镓旦电子信息有限公司
伊索温度技术（大连）有限公号�/span>
杭州幄肯新材料科技有限公司
西安贝诺茵电子科技有限公司
北京中光睿华科技有限公司
辽宁信德新材料科技（集团）股份有限公司
辽宁兴汇碳材料科技有限公司
辽阳兴旺石墨制品有限公司
辽宁卓益特碳科技有限公司
辽阳坤鼎石墨制品有限公司
辽源市驰盛炭纤维有限公司
无锡中慧芯科技有限公司
广东硅峰半导体有限公号�/span>
厚礼博精密仪器（北京）有限公号�/span>
北京中兴华泰销售有限公号�/span>
上海碧锃半导体科技有限公司
南京赫冠科学仪器有限公司
山东力冠微电子装备有限公号�/span>
合美半导�?北京)有限公司
江苏华中气体有限公司
江苏创生源智能装备股份有限公号�/span>
江苏新越半导体科技有限公司
江苏君格志成科技有限公司
嘉兴润石新材料科技有限公司
株洲瑞德尔智能装备有限公号�/span>
湖南泰坦未来科技有限公司

会议主题

1、碳化硅半导体产业现状与展望
2、碳化硅晶体生长装备现状及发屔�/span>
3、SiC晶体生长技术难点、发展现犵�/span>
4、碳化硅晶体生长装备关键部件应用进展
5、长晶用高纯碳化硅微粉工艺路线探�?/span>
6、SiC/TaC 涂层技术和应用
7�?英寸碳化硅衬底技术与产业化进屔�/span>
8、碳材料在碳化硅晶体生长中的应用
9、碳化硅晶体切割技术进屔�/span>
10、SiC晶体生长用装备、仪器及国产化情冴�/span>
11、符合行业要求的高端原料及生产技�?/span>
12、电动汽车�?G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分枏�/span>