展会名称９�/span>SEMI-e深圳国际半导体展�?026集成电路产业创新�?简称：SEMI-e)

展会网址９�/span>www.semi-e.com

展会介绍９�/span>SEMI-e深圳国际半导体展�?026集成电路产业创新展将�?�?-11日在深圳举办。展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题，全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景，打造集商贸对接、国际交流、品牌展示于一体的专业平台，助力推动半导体产业链上下游紧密协作、协同发展，促进资源共享、�/span>与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇、�/span>

举办时间９�/span>2026�?�?-11�?/span>

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆（�/span>

展会规模９�/span>60,000㎡展示面� 1,000+参展企业 50,000+专业观众 20+同期会议

主办单位９�/span>

中国国际光电博览会（CIOE�

集成电路创新联盟

联系电话９�/span>0755-88242545

邮箱９�/span>Info.Semi-e@informa.com

?“光电子+ 半导体� 双展联动，助推产业融合发屔�/span>

30 万平方米超大规模展会，深度融合“半导体+光电子”产业！从集成电路、分立器件到光电子器件、传感器，半导体全产业链核心产品与技术在此完整呈现、�/span>

SEMI-e 深圳国际半导体展�?026集成电路产业创新展聚焦前沿半导体制造技术，支撑智能化与集成化需求的光电子器件高端制造；CIOE中国光博会覆盖光芯片、光模块、光学镜头模组、传感器、激光雷达、AR&VR等领域，扩展半导体技术应用的多元场景、�/span>

?三大主题展示，纵览集成电路全产业铽�/span>

展会�?/span>“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体“�/span>为三大核心主题，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料�?/span>EDA/IP、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景、�/span>

?云集产业巨头，集中展示集成电路产业最新技�?/span>

上届展会现场行业龙头悉数登场，规模空前！紫光展锐、中兴微电子、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪自动化、牛芯半导体等绝大多数核心企业携带最新产品与技术参展、�/span>

?直击产业热点，链接前沿趋劾�/span>

展会深度锚定产业脉搏，推动热点技术与产业落地深度融合９�/span>

·先进封装９�/span>AI 算力驱动下，Chiplet/CPO/TGV 等先进封装技术持续突破瓶颈，跨界技术碰撞催生全新可能；

·国产崛起９�/span>在成熟制程领域，国产设备已从“可用”迈向“好用”，并在多个关键设备环节实现了重大突破和批量应用，替代率快速提升；

·材料革命９�/span>SiC/GaN 等第三代半导体加速产业化，为AR 眼镜、新能源等场景注入强劲动能；

芯片创新９�/span>高阶智能驾驶引爆高可靠车规芯片需求，AI浪潮推动 GPU/TPU及专用AI加速器的架构革新与能效突破、�/span>

?专业观众汇聚资源深度共享

展会将汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计制造、半导体核心设备等领域的专业观众，并通过双展联动共享CIOE覆盖的光通信、消费电子、汽车、能源、工业等九大领域的优质资源，为集成电路企业搭建了横向连接产业生态、纵向触达终端市场的关键平台、�/span>

?半导体超20场的高规格峰伙�/span>

展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考、�/span>