北京晶亦精微科技股份有限公司邀您出�?025高端研磨抛光材料技术大伙�/h2>

中国粉体网讯随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏、�/p>

2025高端研磨抛光材料技术大伙�/span>将于2025�?�?6�?/span>�?strong>郑州举办＋�strong>北京晶亦精微科技股份有限公司作为参会企业邀请您共同出席、�span style="text-indent: 2em;">

北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京烁科精微电子装备有限公司（烁科精微）整体变更发起设立的股份有限公司。于2019�?�?3日在北京经济技术开发区注册成立，注册资本：16646.135万人民币，是一家国家级高新技术企业、�/span>

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力、�/span>

我们坚信，在各方的支持下，公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路，不断激发员工的积极性和创造性，为股东创造更大价值，为员工创造更加幸福而有尊严的生活！

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公司主要经营范围为研发、组装生产、销售CMP设备包括配套设备和零配件；软件开发、软件服务；技术咨询、技术开发、技术转让；货物进出口、技术进出口、代理进出口、�/span>

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争

公司主要经营范围为研发、组装生产、销售CMP设备包括配套设备和零配件；软件开发、软件服务；技术咨询、技术发、技术转让；货物进出口、技术进出口、代理进出口、�/span>

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争

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