编号：CYYJ01888
篇名� 石墨�?泡孔氧化�?环氧树脂复合材料导热性能
作者： 关芳� 夏鹤 周一�
关键词： 环氧树脂 石墨� 泡孔氧化� 导热
机构：北京服装学院材料科学与工程学院
摘要� 以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用�?但环氧树脂极低的热导率限制了其应用。本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨�? 600~1 000℃温度下,对氧化石墨烯进行热还�?制备不同浓度的石墨烯负载的泡沫氧化铝,进一步与环氧树脂复合,得到复合材料。对泡沫氧化铝陶瓷所负载的石墨烯进行了XRD、Raman、SEM表征,对复合材料的热导率和电导率进行了测试。结果表昍�热还原温度越�?氧化铝泡孔表面的氧化石墨烯被还原越充分。由于泡孔氧化铝的互相联通的管道,提供了声子传输的通道,0.533%负载量石墨烯就可以使复合材料的热导率达到�?.11 W/m·K,电导率达到了45 S/m�