编号：NMJS08065
篇名� 一步法“改�?分子焊接”制备石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜及其热管理应�
作者： 李昊� 吴限 程奎 朱默� 王柳� 喻洪� 杨俊�
关键词： 氧化石墨烯改� 原位聚合 聚酰亚胺 石墨烯复合薄� 散热
机构：上海理工大学材料科学与工程学院 上海理工大学医疗器械与食品工程学� 上海建桥学院伊格金刚石联合创新中忂�br>摘要� 随着5G通讯技术的迅猛发展,电子器件的热管理问题已受到广泛关注。本文提出一步“改�?焊接”方法制备石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜(g-A-mGO/PI)。首先利�?,3�?4�?氨基苄基)�?APB-134)对氧化石墨烯(GO)进行氨基接枝改�?作为活性位点与加入的均苯四甲酸二酐(PMDA)实现PI原位聚合。经过优�?g-A-mGO/PI-7%导热薄膜的平面内热导率提�?8.92%。此�?薄膜经小角度弯折2000�?电阻变化<10%,表现出优异的抗弯折性能。这种“改�?焊接”的创新方法为石墨烯片层之间的声子传输提供了通路,降低了声�?边界散射,为石墨烯在热管理与热界面材料领域的应用提供了有效可行的方法�