编号：NMJS03759
篇名� 导电胶用纳米石墨微片的表面化学镀Cu及其表征
作者： 杨莎� 齐暑华； 程博� 马莉娜；
关键词：无钯化学镀Cu法； 纳米石墨微片� 导电胶； 镀Cu纳米石墨微片�
机构：西北工业大学理学院应用化学系；
摘要� 采用无钯化学镀Cu法对纳米石墨微片表面进行处理,并对其制备工艺进行了探究,旨在得到一种导电胶用新型导电填料。研究结果表昍�当改性剂浓度�? g/L、AgNO3浓度�? g/L、氨水浓度为40 g/L、m(无水乙醇)∶m(�?=9�?、活化温度为50℃和活化时间�?.5 h�?纳米石墨微片表面镀上了一层致密而均匀的金属Cu�?Cu层的厚度约为100 nm,Cu沉积量超�?0%(相对于纳米石墨微片质量而言)�