编号：CPJS02033
篇名� 银包覆石墨粉电接触材料的合成及表�
作者： 江学良； 杨浩� 王维� 陈乐生；
关键词：石墨粉； 敏化� 化学镀银； 电接触材料；
机构：武汉工程大学材料科学与工程学院� 温州宏丰电工合金股份有限公司：�br>摘要� 利用化学镀的方�?采用氯化亚锡为敏化剂,以甲醛为还原�?在石墨粉表面化学镀�?合成C/Ag电接触材料。用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的形貌和晶型,研究了敏化剂氯化亚锡、硝酸银浓度、反应时间、反应温度对C/Ag电接触材料形貌和晶型的影�?以及不同还原剂对复合粒子质量的影响。结果表昍�采用甲醛为还原剂,经过敏化处理�?当硝酸银浓度�?.4mol/L�?�?5℃反�?0min,合成的C/Ag电接触材料有较好的形貌�