编号：CPJS03685
篇名� 轧膜成形制备石墨/Cu复合材料及其性能研究
作者： 杜建文； 程继贵； 詹海林； 叶楠敏；
关键词：轧膜成形� 石墨/Cu复合材料� 粘结剂含量； 烧结温度�
机构：合肥工业大学材料科学与工程学院：�br>摘要� 以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原�?聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结�?环己酮为增塑�?通过有机基轧膜成形法制备出石�?铜（C/Cu）复合生�?随后在H2气氛中烧�?制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响。结果表昍�轧膜成形可以制备厚度0.41.0 mm的薄片状C/Cu复合材料;粘结剂含量对C/Cu轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影哌�随着烧结温度的升�?C/Cu复合材料的性能提高,4.0%粘结剂含量的C/Cu生坯�?70℃烧结后的相对密度达91.4%、电导率�?4.4%IACS、维氏硬度为72.2 HV�