编号：FTJS01186
篇名� 钼与石墨扩散焊接的界面反应分�
作者： 温亚辈� 陈文�? 丁秉�?
关键词：钻� 石墨; 中间层合釐� 界面反应;
机构：西安理工大学材料科学与工程学院; 西安交通大学理学院;
摘要� 以厚度≤1 mm的Cr,Ni混合粉做中间�?在焊接温度为1650�?真空�?3.0�?.0)×10-2 Pa,保温时间1�? h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接。通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形�?用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析。并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TLP)焊接机制相一�?包括中间层的熔化(或溶�?、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀�?种相变过�?靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致。中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2C等Ni以单质形式弥散其�?最终形成不同成分粒状组�?一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展。石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接�