产品概述：主要用于半导体领域的陶瓷制品的真空烧结和气压烧结等。具有卧式和立式两种结构。应用领域：氮化硅陶瓷球、轴承、导热基板、平台、导轨、刀具、结构件等。技术特征：□采用特殊的炉胆结构和加热器布置，炉温均匀性好；□全密闭马弗，密封效果好，抗污染能力强；□可具备真空烧结、压力烧结、负压脱脂烧结、微正压烧结等功能；□具有超温超压等故障报警，机械式自动压力保护，动作互锁等功能，设备安全性高；□可选配脱脂系统，实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理；□适于工艺气氛：N�?Ar/H�?、�/p>

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