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设备特点
适用?/6/8/寸品圆or化合物半导体的磨削加?/p>
配置高功率气浮主轴,可应对碳化硅/氮化镓品圆的磨前加工
*薄可将品圆加工至100um,同时保持TTV?.5um
配置非接触式对中机构,降低夹持品圆破片风?/p>
SECS/GEM标准配置,方便客户导入ERP管控设备
非接触式测量探头,可应对SOI衬底及bonding wafer加工,精确控?终厚?/p>
软件自主团队开发,开放设备调试权限面向用户,客户放心维护设备
暂无数据
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