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湖南金博碳素股份有限公司
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| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度（g/cm3（/td> | ?.3 |
| 弯曲强度（MPa（/td> | ?0 |
| 热膨胀系数?0-6/℃） | <1.0 |
| 室温导热系数（W/(m K)（/td> | >30 |
用途与特点：用于高纯硅晶体生长，承载硅料和石英坩埚，抗折强度≥120MPa，作为进口石墨的替代产品，装料量提高5倍以上，持续为半导体、光伏晶体生长降低成?/p>
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