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湖南金博碳素股份有限公司
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用途与特点 由托盘与中轴构成，用于高纯硅晶体生长，位于高低温过渡区，连接热场内外，是热场承载系统的核心部件，具有强度高，导热低，重量轻，热膨胀系数低，抗冲击性、抗热震性优异等特点，持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗，降低成本
| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度（g/cm3（/td> | ?.2 |
| 弯曲强度（MPa（/td> | ?0 |
| 剪切强度（MPa（/td> | ?5 |
| 热膨胀系数?0-6/℃） | <1.0 |
| 室温导热系数（W/(m K)（/td> | <10 |
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