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湖南金博碳素股份有限公司
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用途与特点 用于高纯硅晶体生长，为晶体生长提供热量，局部温度可?200℃以三/p>
| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度（g/cm3（/td> | ?.25 |
| 弯曲强度（MPa（/td> | ?0 |
| 热膨胀系数?0-6/℃） | <1.0 |
| 室温导热系数（W/(m K)（/td> | <10 |
| 室温电阻率（μΩ•m（/td> | 20-45 |
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