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湖南金博碳素股份有限公司
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| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度(g/cm3(/td> | ?.25 |
| 弯曲强度(MPa(/td> | ?0 |
| 热膨胀系数?0-6/℃) | <1.0 |
| 室温导热系数(W/(m K)(/td> | <10 |
用途与特点9/span>用于高纯硅晶体生长,构建晶体生长的梯度温场,作为进口石墨的替代产品,长晶速率提高2倍以上,持续为半导体、光伏晶体提升生长效玆/span>用途与特点9/span>用于高纯硅晶体生长,构建晶体生长的梯度温场,作为进口石墨的替代产品,长晶速率提高2倍以上,持续为半导体、光伏晶体提升生长效玆/span>用途与特点9/span>用于高纯硅晶体生长,构建晶体生长的梯度温场,作为进口石墨的替代产品,长晶速率提高2倍以上,持续为半导体、光伏晶体提升生长效玆/span>
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