中国粉体网讯3�?6日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入丹�span style="color: rgb(192, 0, 0);">96,036.04万元，较2023年同期增镾�span style="color: rgb(192, 0, 0);">34.94%。归属于上市公司股东的净利润25,137.44万元，较2023年同期增�?4.47%、�/p>

关于营业收入较上年同期增�?4.94%，联瑞新材披霱�span style="color: rgb(192, 0, 0);">主要原因是：报告期内，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，半导体封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料等市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升，导致营业收入增长、�/span>

无机填料、颗粒载体行业服务商

联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发、�/p>

公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品、�/p>

服务四大领域，“陪你做填料艺术家“�/strong>

在半导体封装材料行业，对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求、�/p>

在电子电路基板行丙�/strong>，公司依�?0年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求�?024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高、�/p>

在热界面材料行业，随着AI等终端应用技术的快速发展以及新能源汽车渗透率的不断提升，高导热热界面材料的需求日益提升，公司球形氧化铝、氮化铝等产品可满足该行业对导热填料的需求、�/p>

在新应用领域，随着国民经济的高质增长，特高压、AIDC等行业的快速发展，对于电力用绝缘制品提出了更高的要求，微米级、亚微米级、纳米级球形二氧化硅等产品在3D打印材料、齿科材料、胶片显影液等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有大幅度地提升、�/p>

球形二氧化硅、氧化钛、氮化铝等不断取得技术突砳�/strong>

经过40年持续研发积淀，公司在先进功能性无机非金属粉体材料领域构建了独立自主的全产业链技术体系，形成了涵盕�strong>原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、晶相调控、表面修�?/strong>及模拟仿真等技术集群，实现了从基础研究到产业化的全流程自主可控。依托自主设计的关键设备和技术集群，公司在稳定供应能力、产品性能上具有行业领先优势、�/p>

报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI�?G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题、�/span>持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉，高频高速基板用低损�?超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微�?亚微米球形氧化铝粈�/span>，技术储�?0余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升、�/p>

参考来源：联瑞新材2024年年度报呉�/p>

（中国粉体网/山川（�/p>

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除