中国粉体网讯近日，杭州银湖激光科技有限公司李博士到访中国粉体网。银湖激光是一家由国家级领军人才创办的高新科技企业，专注于高端激光微纳加工设备的研发、生产和销售。公司的激光设备应用于显示、微电子、新能源�?G通信、电路板、新一代汽车和传感等行业，尤其是玻璃、金刚石和陶瓷等高硬度脆性材料及FPC/PCB的高精密加工，在激光器、激光设备和加工方法上拥有自主知识产权，在加工速度和精度方面国际领先、�/p>

银湖激光李博士来访中国粉体罐�/span>

金刚石因其极高的硬度和优异的热导率，在精密刀具、光学器件及半导体封装等领域具有不可替代的应用价值。激光加工技术因其高能量密度、非接触性、可控性强等特点，正逐渐取代传统机械加工，成为金刚石材料加工的核心技术。银湖激光产品金刚石激光切割设备，采用独特的光路设计，稳定的加工机台，以优越的性能，提供小锥度切缝和光滑的切割表面，为培育金刚石和天然金刚石样品提供卓越的加工能力。此系统使用具有自主知识产权的激光切割方法，为高速、高精密、高质量切割提供有力保障，有效解决了传统切割工艺带来的低效率、低成品率等问题，在半导体器件、钻石珠宝、切割刀具、磨料磨具等领域有广泛应用、�/p>

金刚石激光切割设备（YH-GC-08G）及样品展示

产品优点：（1）切割速度快，产能高；�?）切缝锥度小，材料损耗少；（3）切割面双面光滑，质量好；（4）切割一致性好，产品稳定性高、�/p>

技术创新：大尺寸金刚石切割专利

近日，公司申请了一项名为“一种大尺寸金刚石的切割方法”的专利，公开号CN120421743A，申请日期为2025�?3月、�/p>

本发明公开了一种大尺寸金刚石的切割方法，包括有以下步骤：S1、在金刚石上选定需要切割的分离面；S2、激光的入射方向与分离面处于非平行状态，将激光的焦点聚焦在分离面上；S3、仅将分离面上的金刚石进行石墨化形成石墨层，激光焦点在加工范围内进行非完全石墨化，单位空间内的晶体石墨化比例介�?0％到95％之间；S4、用线锯对石墨层进行切割，将金刚石从分离面处分离。在本申请中并不采用激光直接进行切割方式，而是对激光在加热金刚石过程中能够形成石墨层的方式进行利用，通过线切割的方式能够将石墨层进行切割，提高了加工效率、�/p>

参考来源：

1.银湖激光官网、国家知识产权局

2.张晓宇等：面向金刚石材料高质量激光加工方法和研究进展

（中国粉体网编辑整理/石语（�/p>

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