中国粉体网讯
2025??9日，由中国粉体网主办的?025高性能陶瓷基板关键材料技术大会”在江苏无锡成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就高性能陶瓷基板关键材料的研究进展及产业现状进行了访谈交流。本期，我们邀请到的是上海大学施鹰研究员、/p>
中国粉体网：施老师，目前金?陶瓷复合基板在制备过程中存在哪些难点＞/strong>
施老师９/strong>目前随着功率电子器件在诸多应用场合的逐步推广，对于金?陶瓷复合基板的制备工艺提出了越来越严格的要求，从目前的情况来看，国内产业大多采用AMB钎焊技术和DBC直接键合技术，对于国外技术的依赖较高，存在着核心制备技术比较缺乏，产品的一致性和可靠性有待进一步提高，工艺的便捷性和绿色环保指标有待完善，产品技术标准待进一步完善等方面的不足、/p>
中国粉体网：施老师，与传统活性钎焊（AMB）、直接镀铜（DPC）等技术相比，丝网印刷厚膜金属化在氮化物陶瓷基板上应用的核心优势是什么？
施老师９/strong>丝网印刷厚膜金属化在氮化物陶瓷基板上应用的核心优势在于工艺的可实现性和可控制性好，容易制备出不同的图形，制备工艺的条件比较友好，易于实现。但是对于工程化制备技术和产业化前景尚需通过概念验证和放大完成进一步验证、/p>
中国粉体网：施老师，当前Cu/AlN和Cu/Si3N4陶瓷基板的主流应用场景是什么？
施老师９/strong>Cu/AlN和Cu/Si3N4陶瓷基板凭借这其出色的高导热性能、优异的机械强度以及与铜层匹配良好的热膨胀系数（CTE），在高温、高功率及高可靠性要求的电子各类器件中具有重要应用，这对于产业迭代升级和实现双碳目标具有十分重要意义，已被列入工信部重点新材料首批次应用示范指导目录?024 年版）。具体到Cu/AlN复合基板，其应用场景有高功率LED（如汽车头灯、UV-LED）、工业变频器与风电、光伏逆变器、航空航天与国防领域的雷达系统和微波器件等高频高功率设备、电动汽?混合动力汽车（EV/HEV）用SiC/GaN功率模块的散热基板。而对于Cu/Si3N4陶瓷基板而言，其主要性能优势在于其优异的力学性能和工作稳定性，主要应用于汽车发动机控制单元（ECU）和传感器基板，电力电子封装的高压直流输电（HVDC）模块，高频通信器件5G基站射频功率放大器（PA），适合极端温度循环场景下的应用（如-50°C?00°C反复切换）、/p>
中国粉体网：施老师，您认为当前丝网印刷厚膜金属化技术在大规模生产Cu/氮化物陶瓷基板时，面临的最大产业化障碍是什么？
施老师９/strong>目前在丝网印刷厚膜金属化技术应用于大规模生产Cu/氮化物陶瓷基板方面尚未见起步，未来是否在纳米Cu与陶瓷基板互连方面得到应用尚有待于进一步观察。建议强化自主高性能绿色玻璃体系和纳米金属浆料研发，开发配套的低温烧结工艺和结合方法。深入研究扩散行为和界面结合状态，加强模拟仿真和服役可靠性研究。基于产业应用需求，对标国外进口材料，开发相应的封装材料，在国内先进封装平台上进行多轮迭代使用，实现进口材料自主国产化。形成良好的材料—封装—应用产业生态链、/p>
中国粉体网：施老师，您在金属复合氮化物陶瓷基板方面取得了那些成果？
施老师９/strong>我们主要围绕着无铅玻璃辅助金属陶瓷基板的结合技术方面做了一些探索，重点在低熔点的绿色玻璃焊料组分设计及其与陶瓷基板的润湿性、金属浆料的配置和与陶瓷基板的复合技术，金属与陶瓷基板界面结合特性和显微结构开展了一些工作，非常希望有机会和有关产业界同仁共同推进有关工作、/p>
中国粉体网：好的，感谢施老师接受我们的采访、/p>
（中国粉体网编辑整理/山林（/p>
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