中国粉体网讯在半导体产业超越摩尔定律的技术竞速中，玻璃正成为打破物理极限的关键材料。电子科技大学教授、博士生导师张继华深耕此域十余年，以TGV3.0技术重新定义三维集成标准，从实验室的理论突破到产业化的落地生根，他用硅基之外的创新路径，为中国半导体产业开辟了新赛道、�/p>

深耕薄膜集成：技术攻坚的起点

1975年出生的张继华，学术轨迹始终与电子材料前沿紧密相连�?998年从兰州大学电子材料与器件工程专业本科毕业，他先后在空间技术研究院兰州物理研究所、中科院上海微系统与信息技术研究所深造，师从王曦院士获博士学位，系统掌握了材料物理与化学的核心理论�?004年，张继华加入电子科技大学，开启了薄膜集成技术的探索之旅，从讲师到教授的十年进阶中，他逐步搭建起自己的研究体系、�/p>

传统厚膜集成技术在精度与集成度上的局限，成为电子设备小型化的瓶颈。他带领团队跨界融合材料学、微电子学等多学科知识，攻克薄膜电路基片平坦化、复合电极制备等关键技术，成功解决了薄膜器件产业化中的一致性与可靠性难题。通过与风华高科等企业合作，建�?条薄膜器件生产线，使我国高端薄膜集成器件实现国产化突破，打破了美日企业的长期垄断、�/p>

锚定TGV技术：从理论到中试的跨趉�/span>

当半导体工艺逼近原子级极限，张继华敏锐捕捉到玻璃通孔（TGV）技术的战略潜力�?008年，他在国际上率先开展TGV技术研发，彼时这项技术尚处概念阶段，面临通孔尺寸、深径比与信号损耗的三重困境，传统加工方式难以兼顾孔径与精度的平衡、�/p>

历经十余年迭代，张继华团队在2022年迎来质变突破。作为东莞市首个战略科学家团队核心成员，他领衔研发的TGV3.0技术横空出世，创造三项国际领先指标：�?0微米超细孔径、超平滑孔壁加工工艺�?0:1超高深径比。这项技术不仅适用于高算力AI芯片，更支撑着新一代通信、物联网等关键场景、�/p>

TGV3.0的折叠屏显示背板，弯折半�?lt;1mm 来源：迈科科技

技术突破的同时，张继华推动建立了国际唯一同时具备晶圆级和面板级TGV生产能力的中试产线。这条产线实现了从实验室样品到工程化产品的跨越，为技术转化提供了关键载体�?022年创立的三叠纪科技，成为其产业化探索的重要平台，率先实现玻璃封装基板的量产突破、�/p>

产学研融合：从技术到生态的构建

在张继华的理念中，“好技术既要上书架，更要上货架”。作为电子薄膜与集成器件国家重点实验室团队负责人，他主持国家重点研发计划等国家级项目10余项，科研经费逾亿元，形成了“基础研究-应用开�?产业转化”的完整链条、�/p>

来源：迈科科技

科研之外，张继华始终坚守育人初心。作为博士生导师，他培养的弟子多就职于半导体核心企业与科研院所，其指导的论文多次发表于IEEE TMTT、EDL等顶刊，从实验室到产业界，他培养的不仅是技术人才，更是兼具创新思维与工程能力的复合型力量、�/p>

面对未来，张继华规划了清晰的三维蓝图：持续保持技术领先性，在通孔精度与材料兼容性上再突破；加速量产落地，让玻璃基芯片从实验室走向消费终端；构建产业生态，通过标准制定掌握行业话语权、�/p>

从兰州大学的初入师门到电子科大的科研领军，从薄膜技术到TGV革命，张继华的科研生涯始终紧扣国家需求。在半导体产业的全球竞争中，他用玻璃上的微米级突破，书写了中国科学家的创新答卷、�/p>

参考来溏�

电子科技大学、迈科科技官网

(中国粉体网编辑整�?月明)

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