中国粉体网讯10�?0日，三环集团发布公告称，为进一步推进公司全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，助力海外项目建设，增强公司核心竞争力，公司正在筹划发行H股股票，并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司正积极就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未确定、�/p>

三环集团成立�?970年，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业，2014年公司在深交所上市，在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业、�/p>

核心业务

三环集团集材料、产品、装备研发与制造为一体，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖、�/p>

�?970年成立以来，三环集团聚焦在先进陶瓷材料领域，坚持自主创新。从初期的电阻器、瓷体、瓷砖，�?0年代的陶瓷基板、光通讯类陶瓷产品，再到目前的陶瓷封装基座、多层片式陶瓷电容器、陶瓷燃料电池发电系统等，三环集团紧跟时代发展步伐，形成了以“材�?”为中心的产品发展战略、�/p>

目前，三环集团的MLCC产品已实现介质层从单�?μm膜厚�?μm膜厚的飞跃、堆叠层数达�?000层，已经能够覆盖90%产品规格的国产化，逐步突破高端MLCC生产关键技术，并逐步推出了高容高压、高强度、高频系列产品，满足多种场景中对MLCC的参数要求、�/p>

收入构成

近日，三环集团发�?025年三季度业绩报告�?025年三环集团第三季度实现营业收�?3.59亿元，同比增�?0.79%；归属于上市公司股东的净利润�?.21亿元，同比增�?4.86%；本季度毛利率约42.49%、�/p>

三环集团主要以通信部件、电子元件及材料为主要收入支柱。根据公司发布的公告�?022年，通信部件收入占比 28.71%，电子元件及材料占比 28.38%，半导体部件占比19.03%�?024 年上半年，电子元件及材料收入占比提升� 33.25%，通信部件占比31.47%，半导体部件占比13.83%，其他业务占� 19.04%，压缩机部件占比2.40%、�/p>

营收方面：规模呈稳健增长态势。受益于全球数据中心、AI服务器建设进程加快，光器件市场需求增加，2025年上半年，公司插芯及相关产品销售持续增长�?022年营业收�?1.49亿元�?023年增�?7.27亿元�?024年突�?3.75亿元�?025年上半年营收�?1.49亿元，核心产品的技术突破与下游需求复苏共同驱动业绩增长、�/p>

来源：三环集团公告、潮州市工商联、IPO情报

（中国粉体网编辑整理/空青（�/p>

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