中国粉体网讯近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称：安徽陶芯科）宣布完成数千万元Pre-A轮融资、�strong>本轮融资由黄山市产投集团旗下新安江资本领投，主要用于产能扩建、技术研发、市场拓展等方面、�/p>

安徽陶芯科成立于2022年，是一家专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业。公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列产品，广泛应用于消费类电子制冷器、工控模块、IGBT模块�?G射频器、白色家电、光伏储能、新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域、�/p>

同时，安徽陶芯科能够在市场中占据一席之地，得益于陶芯科扎实的技术基础和严格的质量管理。目前公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系等多项认证，以及汽车行业IATF16949质量管理体系认证，产品还通过了欧盟ROHS、REACH检测标准、�/p>

陶芯科产�?/p>

当前，半导体市场对功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板的需求持续攀升。相较于常规的电子领域，功率半导体通常具有高压、高电流、高温特性，其对封装基板的通流能力、绝缘耐压能力、散热能力要求较高，而覆铜陶瓷基板是满足应用需要的最佳方式之一、�/p>

2025年以来，安徽陶芯科积极加强研发投入，大力开拓市场。公司一期年�?00万片DBC覆铜陶瓷基板的生产任务正按计划有序进行，各生产环节紧密配合，确保生产进度稳步推进。同时，二期年产1000万片各类功率半导体覆铜陶瓷载板项目也在同步开展，以满足不同领域对产品的需求�?024年企业年销售额�?100万元�?025年上半年同比增长50%，企业已完成1500万元销售任务，预计全年将销售额�?000万元、�/p>

此次Pre-A轮融资的完成，标志着安徽陶芯科在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将继续加大研发投入，拓展更多的应用场景，并同步建设海外市场体系，确保快速响应客户需求，以最优的产品解决方案服务广大客户、�/p>

来源：公司官微、黄山日�?/p>

（中国粉体网编辑整理/空青（�/p>

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