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再跨界!建筑陶瓷巨头斥资1500万控股这家陶瓷基板企丙/div>

空青

2025.11.15 | 点击 4978

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导读蒙娜丽莎投资陶瓷基板企业?/div>

中国粉体网讯11?2日,珠海晶瓷电子科技有限公司(以下简称“晶瓷电子”)发生投资人变更,其中,珠海横琴晶途投资合伙企业(有限合伙)认缴出资额1500万元,持有晶瓷电?5%股份,成为晶瓷电子的控股股东、/p>


据企查查显示,珠海横琴晶途投资合伙企业(有限合伙)最大的出资人为广东蒙娜丽莎投资管理有限公司,出资比例为66.67%,而蒙娜丽莎投资系上市公司——建筑陶瓷巨头蒙娜丽?002918)的全资子公司、/p>




据公开资料显示,晶瓷电子的经营范围包括半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造、特种陶瓷制品制造等、/p>


晶瓷电子核心研发团队?015年正式进入行业,通过前期的技术输出和贸易服务,在2018年正式成立公司并快速发展壮大。主要产品有厚膜印刷系列产品、DPC(直接电镀铜)、DBC相关产品。目前拥有先进的陶瓷线路板加工设备,在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔电镀、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力。凭借对市场的认识和自身的技术自信,公司先后?021?月和6月分别成立DBC和AMB专案研发小组,并迅速实现突破?022?月,晶瓷电子氮化硅AMB产线正式投入运营,一期产能达5万张/月、/p>


据了解,晶瓷电子的氮化硅AMB产品可以做到热导率≥70W/m.k,强度达?00MPa,最大尺?38*90mm,最厚铜厚可?00-1200um,冷热冲击可?000次以上,主要参数可对标甚至优于国际同行水平、/p>


AMB覆铜基板,来源:晶瓷电子


今年10月,国家知识产权局公布了一项由晶瓷电子提交的专利申请,名称为“一种陶瓷基板钻孔加工方法”。该技术采用“激光锥孔导?复合材料填塞-机械精密钻削”的阶梯式工艺,旨在提升薄基板小孔加工的良品率,减少钻嘴断裂风险,缩短加工时间并控制成本。该方法据称适用于多种陶瓷基板,有助于解决电子封装中的材料集成难题、/p>


蒙娜丽莎主要从事高品质建筑陶瓷产品研发、生产和销售,此次投资被视为其间接进入半导体行业的重要一步。值得注意的是,近期蒙娜丽莎在科技领域已参与多项投资活动、/p>


今年9月,无锡高新技术企业海古德宣布完成新一轮融资,本轮融资由国调基金联合深创投、国投创业、蒙娜丽莎等投资机构共同参与。海古德是一家专注于高端半导体电子陶瓷及精密零部件研发、生产和销售的高新技术企业,核心产品包括半导体精密陶瓷零部件(静电卡盘、陶瓷加热器、陶瓷结构件等)和陶瓷基板、/p>


同年10月,全芯智造技术有限公司获得A+轮融资,参投方有建投投资、创钰投资、中金资本和蒙娜丽莎等十余家企业。全芯智造是一家专注于智能制造一体化解决方案的专业软件开发与服务的高新科技企业。其拥有国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台和全流程工艺器件仿真设计平台、/p>


通过一系列的投资,可以见得蒙娜丽莎正在将目光越过传统的厨房与浴室,投向LED、集成电路与半导体领域,其不仅是在跨界寻找第二增长曲线,更是在探索一种传统产业与新质生产力深度融合的范式,是从“制造”迈向“智造”的开端、/p>


来源:中国证券网、财言社、粉体网、企查查


(中国粉体网编辑整理/空青(/p>

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