中国粉体网讯近日，洪田股份控股公司洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机（型号HL-P3）与TGV玻璃基板直写光刻机（型号HL-P6）顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户、�/p>

直写光刻技术作为微纳制造的核心支撑，其原理类似“精密打印机”，无需物理掩模版即可通过激光束直接生成电路图形，在灵活性与成本控制上具备天然优势。与用于芯片前道制程的投影式光刻机不同，直写光刻机在PCB、先进封装等领域承担着关键角色，而此次洪镭光学交付的设备，精准切入了半导体产业链的核心环节�?#8203;

HL-P3型设备的技术参数颇具竞争力�?.5μm的最小线宽线距解析能力与±2μm的对位精度，不仅能稳定满足L/S�?μm的掩模版量产需求，更达到了国产可量产直写光刻机的较高水平�?#8203;

HL-P3型直写光刻机 来源：洪镭光�?/p>

另一款HL-P6型设备则瞄准了更具前瞻性的玻璃通孔（TGV）技术领域。TGV技术作为三维集成封装的核心支撑，能让玻璃基板实现高密度互连，但其硬脆特性给光刻加工带来巨大挑战。HL-P6型设备以6μm解析能力、�?μm对位精度，成功适配510mm×515mm大尺寸基板生产。随着英特尔等企业推动面板级TGV工艺降本，玻璃基板在医疗电子、光子集成等领域的应用正加速扩张，设备交付有望助力国内企业抢占下一代封装技术制高点、�/p>

HL-P6型直写光刻机 来源：洪镭光�?/p>

截至目前，公司已成功向市场客户交付多款直写光刻机，产品广泛应用于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版等核心领域。公司规划的微纳直写光刻设备产品系列，光学解析度覆盖20μm�?.5μm范围，可全面满足PCB HDI&FPC、IC封装基板、半导体掩模版、玻璃基板及先进封装等多领域的直写光刻应用需求、�/p>

在国际竞争格局中，洪镭光学的突破具有重要意义。当前全球直写光刻市场由Heidelberg Instruments等欧洲企业主导，国内虽有芯碁微装等龙头企业，但高端领域仍存在差距。HL-P3与HL-P6的交付，使国产设备在掩模版与TGV基板两大细分市场实现突破，与芯碁微装的板级封装设备形成互补，共同完善了国产直写光刻的产业布局、�/p>

对于洪田股份而言，此次交付标志着其高端装备制造业务的战略落地。在半导体装备国产替代的浪潮下，洪镭光学以“科技创新+工艺迭代”的发展路径，不仅为母公司开辟了新增长极，更通过设备输出帮助下游客户提升产品价值、�/p>

展望未来，随着5G、AI等技术对高密度封装需求的激增，直写光刻设备的市场空间将持续扩大。当国产设备在更多细分领域实现突破，当技术创新与产业需求形成良性循环，中国半导体装备产业终将在全球价值链中占据更核心的位置、�/p>

参考来溏�

洪田股份官微

(中国粉体网编辑整�?月明)

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