中国粉体网讯近日，激光加工技术企业LaserApps官宣重大技术突破：成功在厚�?.67mm的半导体玻璃基板上，制备出直径仅30μm的玻璃通孔（TGV）。这一成果不仅满足了高深径比的严苛工艺要求，更凭借接近完美的圆度与卓越的结构强度，为高端半导体产业发展注入新活力、�/p>

作为玻璃基板上的核心信号传输通道，TGV的性能直接决定半导体器件的输入/输出（I/O）容量与运行效率。在半导体技术向高性能、小型化演进的当下，更小的TGV孔径意味着更高的集成密度，成为适配新一代半导体需求的核心指标。然而，TGV工艺的实现难度极大，玻璃材质本身脆性强，加之超细孔径对加工精度的极致要求，使其长期被业界视为玻璃基板制造中最具挑战性的技术之一。传统激光蚀刻工艺往往容易产生微裂纹，既影响通孔圆度，又会削弱基板结构稳定性，给后续镀铜填充及器件封装带来隐患�?#8203;

LaserApps此次突破的关键，在于其独创的“熔化”技术。与传统激光蚀刻通过烧蚀形成通孔不同，LaserApps通过在玻璃内部精准定位并聚焦能量至熔点温度，利用等离子体将玻璃熔化后塑形形成通孔，最终实现横截面光滑、无微裂纹的加工效果。公司首席执行官Jeon Eun-sook强调:“形状接近完美圆形的超细TGV孔，可让后续镀铜工艺更顺畅，提升基板的性能稳定性。“�/p>

接近完美圆形的超细TGV�?nbsp;来源：LaserApps

除了出色的圆度表现，该技术带来的结构强度提升同样显著。测试数据显示，LaserApps制作的TGV强度比其他公司同类产品高�?0%。这一飞跃的核心原因在于“熔化”技术打造的光滑内部结构，有效避免了传统工艺中易产生的微裂纹，使基板在后续封装、组装等工序中更不易破损，大幅降低了生产过程中的损耗率，为规模化量产奠定了基础、�/p>

依托这项核心技术优势，LaserApps已制定明确的市场拓展计划，下一步将重点进军共封装光学器件（CPO）市场。作为新一代半导体封装技术，CPO通过将光引擎与芯片共封装，实现电信号与光信号的近距离高效转换传输，大幅提升数据传输速率和效率，是数据中心、高性能计算（HPC）等AI相关领域的关键技术方向。而光信号传输对玻璃加工的光滑度、精度要求极高，LaserApps的TGV技术恰好精准契合这一核心需求，有望在CPO赛道抢占先发优势、�/p>

在AI技术飞速发展的当下，半导体封装技术正朝着高密度、高性能、高可靠性的方向加速演进。LaserApps此次30μmTGV技术的突破，不仅展现了其在激光加工领域的深厚技术积淀，更成功填补了超细孔径TGV工艺的行业空白。随着该技术的规模化应用，玻璃基板在半导体封装、CPO等领域的商业化进程将显著提速，为全球高端半导体产业突破技术瓶颈提供关键支撑，推动相关领域的创新发展进入新阶段、�/p>

参考来溏�

LaserApps

(中国粉体网编辑整�?月明)

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