中国粉体网讯近日，浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇电子”）与株洲中车时代半导体股份有限公司（以下简称“中车时代半导体”）于株洲正式签署功率模块合作备忘录、�/p>

德汇电子致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。德汇电子在消化吸收国际先进技术的基础上，自主创新，并从日本、德国等引进了配套完善、性能先进的生产设备和检测仪器。公司已通过ISO9001以及IATF16949体系认证、�/p>

2020�?月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕�?022�?月绍兴德汇已经建成年�?44万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆铜衬板等领域已实现技术突破并批量供货，产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车等关键领域，有效推动相关产业链的国产化替代与自主可控。此外，2025�?1月，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投�?0.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板，达产后年产值超12亿元，年税收�?500万元、�/p>

中车时代半导体作为中车时代电气股份有限公司下属控股子公司，全面负责公司半导体产业经营，早�?964年开始功率半导体技术的研发与产业化�?008年战略并购英国丹尼克斯公司，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM(集成设计制�?模式企业代表，拥有芯片设计、制造—模块封装—测试—应用完整产业链，是中车集团乃至我国高端制造的亮丽名片代表之一。公司也是功率半导体与集成技术全国重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位，中国IGBT技术创新与产业联盟理事长单位，湖南省功率半导体创新中心的牵头共建单位、�/p>

此次德汇电子与中车时代半导体战略合作签约将助力双方未来拓展更多的创新合作场景。签约仪式上，双方领导分别发表致辞，对合作前景寄予厚望，相信此次牵手将为行业的进步贡献积极力量。德汇电子创始人朱德权先生表示，衷心感谢中车时代半导体长期以来的信任与支持，未来德汇电子将会更加深入功率模块封装材料，期望在中车时代半导体的鼎力支持下成长为世界领先的功率半导体行业新材料产品和解决方案供应商。中车时代半导体总经理罗海辉博士指出：德汇电子是AMB衬板领域中的佼佼者，专业技术功底扎实，双方在轨道交通、风电光伏、储能以及新能源汽车领域就功率模块封装技术开展光伏深入合作。特别是在高压衬板国产化项目上，双方紧密协作、高效联动，确保了项目的顺利完成。希望双方未来能够拓展更多的创新合作场景、�/p>

参考来源：德汇电子、中车时代半导体、南湖发市�/p>

（中国粉体网编辑整理/山林（�/p>

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