中国粉体网讯随着高密度芯片和封装技术的不断发展，电子元器件的散热问题日益突出，热界面材料（TIM）作为核心散热产品，市场迎来快速增长。TIM广泛应用于计算机、消费类设备、电信基础设施、汽车等多个领域，主要用于填补散热器件与发热器件之间的微小空隙，降低接触热阻，提升散热效率、�/p>

传统导热硅脂、相变材料等热阻普遍�? mm?K/W，且这些材料的导热率不足，厚度稍大则热阻快速增大，难以满足需求。为了适应当前和未来AI芯片的散热需求，潜在解决方案包括液态金属和碳基复合材料两大技术路线：液态金属虽热阻�? mm?K/W，但存在氧化、泄漏等问题；垂直取向碳材料虽本征热导率�?000 W/mK，但因材料刚性导致热阻＞10 mm?K/W、�/p>

面对上述问题＋�strong>中山大学材料科学与工程学院的楚盛教授课题练�/strong>取得相关进展。研究突破性地开发了超声-抛光两步处理工艺：首先通过超声处理使石墨片在介观尺度可控断裂，形成兼具高热导率和柔性的微观结构；再经精密抛光优化表面平整度，显著提升界面接触性能。最织�span style="color: rgb(31, 73, 125);">制备的石�?硅胶复合材料展现出极低总热阻（50 psi�?.8 mm?K/W），高体导热率，优良压缩顺应性以及优异的热循环稳定性、�/strong>该材料成功解决了传统碳材料压缩性与界面接触性能的矛盾，其导热特性和应用水平极为接近液态金属的水平，为AI芯片散热提供了理想解决方案、�/p>

研究亮点

1.经超�?抛光两步处理的样品具有超低热阻（50 psi�?.8 mm?K/W），为迄今为止报道过的最低的固态型导热垫片热阻，热阻水平仅次于液态金属。高体热导率�?60 W/mK），高压缩应变（50 psi�?5%）以及优异的热循环稳定性、�/p>

2.样品经两步处理样品的电竞电脑实际散热效果与液态金属（Galinstan）相当、�/p>

3.样品的制备和散热性能提升技术具有简洁高效、低成本、可产业化的特点、�/p>

2026�?�?8日，中国粉体网将�?span style="color: rgb(192, 0, 0);">广东?东莞举办‛�span style="color: rgb(192, 0, 0);">第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”。届时，我们邀请到中山大学材料科学与工程学院楚盛教掇�/strong>出席本次大会并作题为《人工智能算力芯片的理想导热界面材料-性能媲美液态金属的全固态石墨烯导热垫片，等效导热率>400W/(m·K)《�/strong>的报告，报告将重点介绍课题组关于石墨烯导热垫片的最新研究成果、�/p>

专家简今�/strong>

楚盛，中山大学材料科学与工程学院教授�?006年本科毕业于复旦大学物理系，2011年在美国加州大学河滨分校获得电子工程博士学位�?011�?2012年继续在加州大学河滨分校从事博士后研究，2012年入职中山大学任“百人计划”教授，2016年获聘广东省青年珠江学者。发表论�?0余篇，包括Nat. Nanotechnol.、ACS Nano、Carbon、ACS Appl. Mater. Interfaces等。研究成果曾被Washington Post, Science today, Scientific American等多家媒体报道、�/p>

参考来源：Ping-Jun Luo, Sheng Chu et al.Extremely low thermal resistance in solid state thermal pad from in-situ graphite cracking for high power artificial intelligence chip. Matter (2025).

（中国粉体网编辑整理/石语（�/p>

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