中国粉体网讯2026??8日，由中国粉体网主办皃strong>?026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会“/strong>在广东东莞喜来登大酒店成功召开。大会汇聚了各类导热材料生产企业、仪器装备企业及科研院所的近400名行业精英，围绕聚合物复合材料、金刚石、石墨烯、液态金属等导热材料以及氧化铝、氮化硼等导热填料的应用前景、技术难点、产业发展等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势、/p>
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环芁/p>
本届大会邀请了来自中国科学院过程工程研究所、东莞理工学院、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、清华大学、厦门大学、福州大学、晶盾新材料科技（河南）有限公司?7位在导热材料领域深耕多年的专家教授、行业大咖前来演讲交流、/p>
大会精彩报告
球形粉体填料对于提高复合材料导热热性能具有非常重要的意义。感应热等离子体是非常重要的球化粉体手段，尤其对于非氧化物导热填料的球形化，等离子体提供的高温瞬态非氧化环境为非氧化物粉体的球化提供了重要的基础。袁方利研究员首先介绍感应热等离子体技术，针对常用的导热填料如氧化铝、氮化硼等粉体，分享了该技术在导热粉体球化方面的研究进展，分析了感应热等离子体球化非氧化物存在的问题及相应的对策，并且展望了未来感应热等离子体球化技术的发展、/p>
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中国科学院过程工程研究所袁方利研究员作《高频感应热等离子体球化导热粉体研究进展》报呉/p>
陶瓷基导热粉体凭借优异的导热性、化学稳定性和机械性能，在电子封装、芯片封装及电池热管理领域展现出广阔应用前景。陈德良教授聚焦氧化镁、氧化铝、氮化铝、氮化硼、金刚石及氮化硅等核心导热粉体，结合团队研究案例，系统分析了其导热机制及微纳复合填料设计策略，为高导热复合材料的开发提供了理论指导与实践参考、/p>
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东莞理工学院陈德良教授作《陶瓷基导热粉体及其热管理应用》报呉/p>
六方氮化硼（h-BN）作为新型二维导热材料，在电池热管理、电子封装、高温陶瓷及功能塑料等领域展现出广阔的应用前景。其高导热性、电绝缘性和热稳定性，使其成为提升设备散热效率、延长寿命的关键材料。晶盾新材料科技（河南）有限公司技术总经理刘旭坡系统分析了h-BN的研究背景与市场动因，详细介绍了h-BN在动力电池、电子封装、高温陶瓷、功能塑料等领域的导热应用；另外剖析了h-BN的行业发展瓶颈并介绍了的针对性优化策略、/p>
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晶盾新材料科技（河南）有限公司技术总经理刘旭坡作《六方氮化硼导热应用：多领域前景、瓶颈与规模化破局路径》报呉/p>
高导热复合材料在微电子、航空、航天、军事装备、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着重要的作用，研制综合性能优异的高导热复合材料成为目前行业研究热点。虞锦洪研究员分别以氮化硼、碳纤维和金刚石等为导热填料，详细介绍了新型高导热复合材料及产业化情况、/p>
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中国科学院宁波材料技术与工程研究所虞锦洪研究员作《高导热复合材料的研究及产业化》报呉/p>
数字化转型正在深刻重塑材料科学的研发范式，其中深度学习技术正处于这场变革的前沿。开物纪智能科技联合创始人杨孟洋报告中重点探讨了大规模机器学习工具在材料设计领域的最新进展及其变革性应用，并且介绍了深度图学习和生成模型在构建先进AI模拟器中的潜力，还以高性能无机散热材料为例展示了其应用、/p>
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开物纪智能科技联合创始人杨孟洋作《大规模机器学习时代的物质科学边界初探》报呉/p>
金刚石兼?000 W/(m·K)的超高导热系数与?×10?6K?1的低热膨胀系数，将其作为增强相，与热膨胀系数相对较高的金属基体复合，制得的金刚石增强金属基复合材料，不仅热膨胀系数与硅等半导体材料高度匹配，还能使材料密度降低30%-60%，是极具应用潜力的新一代热管理材料。南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞分析了金刚石及其复合材料在芯片散热领域的应用前景，其团队围绕封装制造环节的卡脖子技术难题开展相关研究，报告展示了相应的研究成果并介绍了公司的系列芯片散热产品、/p>
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南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞作《芯片用金刚石复合材料批量化生产》报呉/p>
球形氧化铝是一种高性能导热填料，它具备优异的导热性、高机械强度、出色的耐磨性。此外，其独特的球形结构，大幅提升了流动性、填充密度和分散性。在导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等导热界面材料中，球形氧化铝作为关键填充剂，能够显著提高材料的导热性能。兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶报告中介绍了球形氧化铝在导热界面材料应用中的评价指标，包括：粒径分布与形貌、导热系数、填充量（吸油值）与粘度等、/p>
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兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶作《球形氧化铝在导热界面材料中应用的评价模型》报呉/p>
随着芯片功率、尺寸增大，先进封装技术快速发展，多芯共散热器等散热方案对导热界面材料提出更高要求，急需高导热、低热阻、低应力、高回弹、高可靠性等综合性能优异的导热界面材料。中兴通讯股份有限公司技术专家王刚介绍了ICT设备中导热界面材料的应用现状与现存挑战，并对该材料的未来发展趋势进行了技术展望、/p>
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中兴通讯股份有限公司技术专家王刚作《ICT设备导热界面材料应用研究》报呉/p>
导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料，其作为绝缘材料的电阻率一般大?010Ω?m。随着电子器件热管理需求日益迫切，导热绝缘材料成为关键材料，其工业化生产正从技术突破迈向规模化应用。孔祥东博士先剖析了现有导热材料的短板，再以氮化硼为例解读导热绝缘材料的核心优势，重点分享了其在球形氮化硼复合材料及氮化硼导热垫片方向的研究成果，同时分析了导热绝缘材料的发展前景与落地推进路径、/p>
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厦门大学孔祥东博士作《先进导热绝缘材料的工业化生产》报呉/p>
随着5G通信、微电子器件和新能源电池向高功率、高集成度发展，单位面积热流密度急剧上升，低散热效率和火灾风险成为制约设备稳定性的关键难题。开发兼具高效热管理与阻燃性能的环氧树脂复合材料，成为突破相关领域技术瓶颈的关键。罗耀发教授（余一代）分享了近期相关研究成果，其团队联合研发出一?D蜂窝结构氮化?环氧/苯并恶嗪?D OH-BN/EP/DED）复合材料，成功实现热管理与阻燃性能的双效集成，为设计具有双效集成的聚合物复合材料提供了新思路、/p>
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福州大学罗耀发教授（余一代）作《基于三维结构氮化硼集热管理和阻燃双功能的复合材料研究与应用》的报告
随着电子设备向高功率密度、小型化方向发展，导热复合材料的热导率提升成为关键技术挑战。浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师徐子杨作《导热复配填料粉的热导率研究》报告，系统分析了导热复配填料粉的热传导机制、材料体系和性能优化策略，并具体介绍了不同种类、粒度、形貌等填料复配策略对导热材料热导率的影响、/p>
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浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师徐子杨作《导热复配填料粉的热导率研究》报呉/p>
金刚?碳化?硅等功能体与铝形成的高导热复合材料具有高导热、低热膨胀系数等性能特点，属于第三代电子封装及散热复合材料。刘源教授（周灿旭代）线上作《金刚石/碳化?硅等功能体与铝形成的热管理复合材料设计及加工制造》报告，重点分享此类复合材料的结构设计、制备工艺及应用领域相关研究进展，并简要介绍了相关设备、/p>
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清华大学刘源教授（周灿旭代）线上作《金刚石/碳化?硅等功能体与铝形成的热管理复合材料设计及加工制造》报呉/p>
更高集成度、更高性能驱动下，高算力AI芯片?.5D/3D异构集成、芯粒集成等融合发展，在算力提升的同时单芯片封装模块的热耗急剧上升，散热成为芯?封装-系统各层级面临的关键研究课题。马盛林教授（叶剑峰代）介绍了芯片级微流道技术相关研究进展以及金刚石?.5D/3D封装高算力AI芯片领域的应用潜力、/p>
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厦门大学马盛林教授（叶剑峰代）作《高算力AI芯片封装集成微流体散热技术研究进展》报呉/p>
液态金属热管理技术是应对高热流密度电子器件散热瓶颈的关键前沿方向，为从芯片级散热到大型数据中心、乃至空间站热控系统提供了变革性的解决方案。云南中宣液态金属科技有限公司热控事业部部长王建报告介绍了液态金属热界面材料的性能优势、应用现状与前景展望，同时系统阐述了液态金属热管理整体解决方案、/p>
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云南中宣液态金属科技有限公司热控事业部部长王建作《液态金属先进热管理技术与应用》报呉/p>
碳材料具有良好的导热性能，特别是石墨烯和碳纳米管，其理论导热系数分别可达5300 W/(m·K)?000 W/(m·K)。中国科学院过程工程研究所研究部副主任崔彦斌团队采用热压的方法制备得到柔性石墨烯导热膜，其面向导热系数可?038 W/(m·k)，垂直向导热系数可达7.14 W/(m·k)，可用于电子器件（电脑、手机、基站等）、动力电池等的散热、/p>
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中国科学院过程工程研究所研究部副主任崔彦斌作《高导热石墨烯导热膜》报呉/p>
氮化硼纳米管是一种战略新兴纳米材料，是六方氮化硼的另一结构形态，其微观形貌与碳纳米管高度相似。该材料同时兼具碳纳米管优良的机械性能、导热性能和六方氮化硼的介电性能，具备超高热导率、超高强度、超高韧性、优异绝缘、优良透波等性能。中国北方发动机研究所新材料制备与应用研究室主任吴晓明简要介绍了氮化硼的不同结构形态（块体、纤维、纳米片、纳米管等）及对应物性，重点阐释了氮化硼纳米管在导热领域的性能优势，详解其在导热填料、陶瓷增韧等场景的应用，并分析了该材料当前的产业化发展现状、/p>
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中国北方发动机研究所新材料制备与应用研究室主任吴晓明作《氮化硼纳米管产业化简介》报呉/p>
当前电子模块呈现集成化和轻量化的发展趋势，导致狭小空间内的芯片等电子器件面临极端的散热难题。目前，用于智能手机散热的小尺寸超薄均热板已突破0.4 mm，且已实现量产化。超薄均热板折弯可解决冷热源异面散热难题，但至今未被攻克，导致超薄均热板应用领域受限。畅能达科技发展有限公司总经理尹树彬报告提出了超薄均热板的折弯方案，包括支撑结构设计、吸液芯结构优化、气液两相流布局优化等，并介绍了超薄均热板的不同应用领域，旨在促进超薄均热板制造，推广超薄均热板应用、/p>
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畅能达科技发展有限公司总经理尹树彬作《大尺寸折弯超薄均热板“形-?用”一体化设计》报呉/p>
展览现场精彩瞬间
大会期间，各类导热材料产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流、/p>
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展示区人头攒?/p>
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参会代表面对面交?/p>
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部分参展产品
答谢晚宴
1?8日晚，中国粉体网举办?026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会答谢晚宴，晚宴现场准备了精彩的文艺表演和令人激动的抽奖互动，现场掌声与欢声笑语此起彼伏、/p>
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晚宴现场
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节目表演
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获奖嘉宾合影
高导热材料行业正处于技术变革与产业升级的战略机遇期，面临着前所未有的挑战，更蕴藏着无限可能。?026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，对推动我国导热材料产业技术迈向新台阶、实现国产化发展具有积极的意义、/p>
（中国粉体网东莞报道/石语（/p>
