中国粉体网讯半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室内。核心设备腔体内广泛使用的重要零部件陶瓷件是使用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等先进陶瓷材料经精密加工后制造的半导体设备零部件。这些先进陶瓷材料在强度、精度、电学性能和耐腐蚀性能等方面的优异表现，能满足真空、高温等特殊环境下的半导体制造复杂性能要求、�/p>

虽然先进陶瓷材料有着难以取代的优势，但是其高硬脆的特点，使其机械加工困难、加工周期长，且在加工过程容易出现裂纹而影响成品使用性能，也增加了制作成本，这些缺陷都限制着它的发展、�/p>

如在集成电路芯片应用中，陶瓷材料的高硬度、高脆性和低断裂韧性，使之在加工过程中容易产生表面缺陷和亚表面损伤，在加工过程中需要严格控制脆性断裂，而大多数企业采用金属加工中心或通用磨床处理陶瓷，导致刀具磨损快（砂�?金刚石磨棒寿命短）、尺寸误差大（�?0μm以上）、�/p>

与金属加工不同，陶瓷加工对机床刚性、刀具补偿、工艺参数要求截然不同。采用传统金属机床进行加工，无法满足微进给和温控要求。而且，传统金属机床无法达到半导体设备所需的超高精度。此外，对于结构复杂的精密陶瓷部件的加工，使用单一工艺完成所有加工是无法轻松实现的，而随着半导体技术的发展，零部件的加工质量和使用寿命也在不断提高、�/p>

北京凝华深耕特种加工领域三十载，在2000年前后，国内� PCD 材料（多晶金刚石）的加工仍是业界公认的难题，北京凝华解决这个难题，并逐步拓展至特种玻璃（如手机后盖）和先进陶瓷等多个硬脆材料领域，并广泛应用于相关加工场景、�/p>

历经多年技术攻关，北京凝华创新性地将电火花加工、激光加工与CNC磨削加工进行深度融合，构建了多工艺协同加工技术体系。该技术充分发挥各工艺优势互补特性：激光加工实现复杂轮廓快速成形，电火花加工突破导电陶瓷深槽窄缝难题，CNC磨削保障超高精度与表面质量，三者有机结合形成完整的加工解决方案、�/p>

2026�?�?0�?/strong>＋�strong>中国粉体罐�/strong>将在山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大伙�/strong>。我们邀请到北京凝华科技有限公司副总经理尚战亮作〉�span style="color: rgb(79, 129, 189);">多工艺协同赋能：先进陶瓷半导体零件高效精密加工解决方桇�/strong>《�/strong>的报告，报告将系统介绍北京凝华在该技术领域的成功实践，重点分享在半导体工艺腔室加热盘（复杂埋入式加热通道加工）、气体流道盘（微米级流道网络精密成形）、喷淋盘（高密度微孔阵列加工）、静电吸盘凸点（高一致性微凸点阵列制造）等典型零件上的工艺创新与应用突破、�/p>

报告人简今�/strong>

尚战亮，南京航空航天大学毕业，曾任职于航天部第二研究院。现任北京凝华科技有限公司副总经理，深耕特殊材料精密加工工艺与装备研发领域�?0年。在先进陶瓷及半导体材料加工领域拥有丰富的技术积累和产业化经验。主导研发并推动了多项关键材料加工技术的工业化应用，包括：半导体制冷材料碲化铋的精密加工与规模化生产、单晶硅/多晶硅晶圆加工工艺优化、先进陶瓷材料多工艺综合（电火花、激光、磨削）精密加工技术开发等。同时在超硬材料领域具有突出建树，成功开发了聚晶金刚�?PCD)加工工艺装备、金属基砂轮高精度成形技术、铜基金刚石材料高效低成本加工解决方案等。技术成果广泛应用于消费电子（苹果手机玻璃后盖板加工）、半导体制造、航空航天等高端制造领域，为推动先进材料加工技术进步和产业升级做出了重要贡献、�/p>

来源：北京凝卍�/p>

（中国粉体网编辑整理/空青（�/p>

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