中国粉体网讯近日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。作为国内半导体产业用电子级多晶硅领域的龙头企业，鑫华科技本次IPO拟募�?3.2亿元，聚焦高端产能建设与技术研发，进一步巩固行业地位、�br/>

打破国外垄断的半导体关键材料供应啅�/strong>

鑫华科技成立�?015年，核心业务为半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，产品作为半导体制造的关键基础材料，直接应用于半导体硅片与硅部件生产，覆盖12英寸�?-8英寸及小尺寸硅片等全应用领域。电子级多晶硅纯度要求极高，需达到11N�?9.999999999%）以上，长期被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山等国际厂商垄断，鑫华科技通过多年技术攻坚，成功建成徐州8000�?年和内蒙10000�?年两条生产线，实现大规模稳定量产，打破了国外技术与市场双重垄断、�/p>

公司产品体系完善，直拉用多晶硅包含J级（先进制程12英寸硅片专用）、P级（大尺寸硅片及高等级硅部件）、S级（中小尺寸硅片及硅部件），区熔用多晶硅则应用于IGBT功率器件、高端射频器件等战略领域�?024年，公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超�?0%，是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商，客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内外主流硅片厂商、�/p>

区熔用电子级多晶硄�/p>

在技术创新方面，公司作为国家科技重大专项实施单位，承担多项国家级、省级科技攻关任务，牵头修订《电子级多晶硅》国家标准，截至招股书签署日，已拥有140项授权专利，其中发明专利56项，在超高纯电子级多晶硅领域取得突破性进展，相关产品通过国内外主流客户验证并实现小批量出货、�/p>

国产替代空间广阔，竞争优势显葖�/strong>

全球半导体产业持续回暖，根据WSTS统计�?024年全球半导体市场销售额�?305.49亿美元，2025年预计增�?1.15%�?008.74亿美元。作为半导体制造材料中占比最高的主材料，半导体硅材料市场需求同步攀升，而国内电子级多晶硅市场仍存在较大国产替代缺口、�/p>

鑫华科技凭借技术领先性、产品质量稳定性及规模化生产能力，在国内市场形成较强竞争壁垒。与国际厂商相比，公司具备本土化服务响应快、成本控制能力强等优势，已成功进入国际一线硅片厂商供应链；与国内同行相比，公司产品覆盖全尺寸应用场景，核心技术指标达到国际先进水平，且产能规模领先�?024年，全球12英寸硅片出货面积占比�?5%，公司作为该领域核心国产供应商，将充分受益于下游晶圆厂扩产浪潮、�/p>

鑫华半导体的直拉用电子级多晶硅产品采用了基于改良西门子法的先进制造工艺，精心设计的完全闭路循环生产体系保证了零污染排放，具备高度环境友好的特点，常用于制造半导体硅片和高等级部件，是现代半导体产业链最基础的原料。公司的区熔用电子级多晶硅属于半导体材料中的高端产品，以其为原料拉制成的区熔单晶硅棒，被广泛用于IGBT、PTC、射频器、微电子机械系统及各种探测器、传感器，属于半导体产业链条不可取代的原材料、�/p>

募资13.2亿元投向高端产能与研叐�/strong>

根据招股书，鑫华科技本次拟公开发行不低�?6507.94万股，占发行后总股本比例不低于10%，募集资金扣除发行费用后将投向五大项目：10000�?年高纯电子级多晶硅产业集群项目（拟投1.8亿元）�?500�?年超高纯多晶硅项目（拟投2.4亿元）�?500�?年区熔用多晶硅项目（拟投5亿元）、高纯硅材料研发基地项目（拟�?亿元）以及补充流动资金（拟投2亿元）、�/p>

注：1,500�?年超高纯多晶硅项目为直拉用超高纯多晶硄�/p>

其中，超高纯多晶硅与区熔用多晶硅项目聚焦半导体材料高端领域，前者为AI芯片、硅光子芯片等先进制程核心基材，后者则填补国内IGBT功率器件等战略领域材料空白；研发基地项目将强化公司在高纯硅基材料领域的技术储备，助力多元化产品布局。募投项目实施后，公司将进一步扩大产能规模、优化产品结构，提升高端产品供应能力，缓解国内电子级多晶硅供需缺口、�/p>

营收稳步增长，盈利能力持续提卆�/strong>

报告期内�?022�?2025�?-9月），公司主营业务收入分别为10.20亿元�?.65亿元�?0.67亿元�?2.94亿元，呈现稳步增长态势�?024年实现营业收�?1.10亿元，归母净利润6862.32万元�?025�?-9月归母净利润进一步增�?.23亿元，盈利能力持续改善、�/p>

公司综合毛利率分别为23.81%�?5.63%�?2.44%�?4.56%�?023年毛利率波动主要受半导体行业周期及副产品价格影响，后续随着高端产品占比提升及产能释放，毛利率有望保持稳定上升。值得注意的是，公司研发投入持续加大，2022�?2024年累计研发投�?.82亿元，占累计营业收入比例5.46%，研发人员占�?2.74%，为技术创新提供坚实支撑、�/p>

参考来源：江苏鑫华半导体科技股份有限公司及官罐�/p>

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