中国粉体网讯近日，露笑科技披露2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收?6.72亿元，归属于上市公司股东的净利润?.12亿元。值得注意的是，公司备受市场关注的碳化硅业务在报告期内取得多项关键技术突破、/p>
核心业务突破：碳化硅技术与产能同步跃升
在碳化硅业务方面，碳化硅作为第三代半导体材料的“皇冠明珠”，以其高禁带宽度、高热导率、高电导率等卓越物理性能，适配高压、高温、高频工作环境，技术门槛高且制备难度大，已成为新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等战略领域的底层核心材料。公司专注于高品质碳化硅材料的研发与产业化、/p>
报告期内，公司持续加大研发投入，?英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，晶体良率获得显著提升，实现降本增效，关键缺陷位错密度进一步优化至业内第一梯队水平：BPD?00?cm?、TSD?0?cm?、TED?500?cm?。相关产品已实现批量稳定生产，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证、/p>
来源：露笑科技
在半绝缘型产品方面，公司在原?英寸技术基础上，成功开发并完善?英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握了高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证、/p>
报告期内，公司已实现晶体生长环节90%的原材料国产化率，晶片加工环?00%的原材料国产化率，产品成本优势进一步扩大。公司已顺利完成?英寸?英寸的技术转化，并依托合肥基地一?00余台长晶炉的成熟产能，为后续规模化销售奠定了坚实基础、/p>
2026年初，公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底，标志着在大尺寸化方向上迈出关键一步，为下一代产品竞争奠定基础。目前，公司正积极推?2英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作、/p>
新能源汽?00V高压平台、AI算力基础设施、光伏储能及AR眼镜等新兴场景对碳化硅材料的需求持续显现。公司坚持在碳化硅领域深耕发展，以高性价比、高国产化率的产品助力下游产业链自主可控，为中国的三代半导体事业添砖加瓦、/p>
行业发展态势：碳化硅产业迈入规模化爆发期
2025年，碳化硅衬底行业全面迈入规模化爆发期，全球市场高速增长、中国企业强势崛起?英寸/12英寸技术突破引领产业升级。在新能源汽车、光伏储能传统刚需，叠加人工智能等新兴热点双轮驱动下，行业呈现总量高增、结构升级、国产领跑的发展态势。未?-5年，随着大尺寸量产、成本下探、应用拓展、国产替代深化，SiC衬底将成为支撑能源革命与算力革命的核心基础材料，中国有望从并跑迈向全球领跑，构建自主可控、全球领先的产业链生态，长期发展空间广阔、战略价值突出、/p>
露笑科技
应用场景拓展带来广阔的市场规樠/p>
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能?G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景，受能源低碳化与AI算力发展双重驱动，需求激增。根据YoleGroup预测，尽管短期市场有所调整，但碳化硅在电气化发展中的核心地位持续巩固，预计?030年全球功率SiC器件市场规模将接?00亿美元，长期增长趋势明确、/p>
未来一段时间，数据中心、AI眼镜、CoWoS封装、TF-SAW滤波器等是碳化硅行业的关键增量场景。（1）数据中心：生成式AI渗透下，碳化硅基功率器件凭借更高能效与功率密度，成为缓解AI电力供需、实现数据中心低碳化的核心选择；（2）AI眼镜：碳化硅高折射率特性可优化显示、降低设备重量与成本，预?030年碳化硅基SRG波导在全球AI眼镜市场潜在规模?000万件；（3）CoWoS封装：英伟达计划在新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，有望带动需求快速增长；?）TF-SAW滤波器：根据弗若斯特沙利文的统计和预测，碳化硅衬底TF-SAW滤波器适配5G与AIoT，预?030年市场规模达52亿美元，进一步打开增长空间、/p>
核心技术迭代加速演迚/p>
2025年，国内SiC产业在技术突破和产能升级方面取得显著进展?英寸衬底价格已触底企稳，行业竞争格局趋于健康；车规级和定制化产品价格保持坚挺，头部企业盈利能力逐步修复。更重要的是?英寸转型全面提速—?025年成为全球碳化硅外延片行业的?英寸冲刺年”，国内龙头企业实现规模化量产与应用、/p>
在国产替代方面，中国企业已跻身全球碳化硅供应链核心。根据日本富士经?025年报告，国内头部企业?英寸?英寸碳化硅衬底的全球市场占有率均位居首位，其?英寸产品全球市占率突?0%，打破了国外厂商多年来的榜首垄断?025年中国第三代半导体市场规模同比增?2%，占全球总需求的28%，产业链本土化率突破60%。《“十四五”新材料产业发展规划》等政策持续将第三代半导体列为战略性材料，为产业发展提供强劲支撑、/p>
未来发展前景良好
展望未来，随着8英寸晶圆平台技术的成熟以及12英寸产品的演进，碳化硅行业将迈入高质量发展阶段。应用领域从新能源汽车、光伏储能向AI数据中心散热、先进封装、AR光波导等新兴场景加速延伸，市场空间持续拓宽、/p>
未来数年，行业将呈现如下核心发展特征：一是需求端由新能源汽车单极驱动向“电动汽?AI算力+光储+商业航天”多轮驱动演进；二是技术路线加速迭代，8英寸衬底产能占比快速提升，12英寸衬底实现关键突破并逐步推广；三是竞争格局重塑，中国企业通过全产业链协同创新实现弯道超车，国产化率持续提升，形成“国际领先、国产并行”的差异化竞争态势；四是应用边界持续拓展，AI先进封装与太空光伏等新兴场景将持续开辟增量市场，推动衬底产品向“高纯度、大尺寸、低缺陷、定制化”方向升级。尽管行业仍面临良率提升、成本控制与车规级认证周期长等挑战，但随着产能扩张与技术成熟，SiC衬底将成为支撑能源革命与数字经济的核心材料，具备穿越周期的长期成长价值、/p>
露笑科技表示，在上述行业发展趋势中，具备技术优势、资金实力和产业链协同能力的国内企业将在全球竞争中占据主导地位、/p>
参考来源：露笑科技年报、官罐/p>
（中国粉体网编辑整理/初末（/p>
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